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器件型号：DP83867IS 您好、团队成员：
我对 DP83867ISRGZ 的封装有两个问题。
1) 1)数据表显示了一个封装和同一封装的两种不同散热焊盘尺寸。 如何检查"DP83867ISRGZ"使用的散热焊盘？ 是 RGZ0048 A 或 RGZ0048 B ？
2) 2)客户多年来一直在他们的应用(汽车测试设备)中使用该器件、并且他们不时构建电路板。 现在、他们已经意识到可能的封装变化。 每个引脚的占用空间现在似乎不同。 当它们覆盖新旧设计时、也可在它们的布局中看到这一点。 引脚排列最近是否有更新？ 焊盘尺寸是否减小？
由于焊点可能损坏、客户遇到无法正常使用的器件问题、因为焊盘上的引脚不再完全位于焊盘上。
期待您的反馈和支持、以解决困惑问题。
谢谢、此致、
迈克尔
