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[参考译文] DP83TC813R-Q1:RMII 和 MDI 布线长度

Guru**** 2034770 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1367690/dp83tc813r-q1-rmii-and-mdi-trace-lengths

器件型号:DP83TC813R-Q1

工具与软件:

您好!

我正在 工业类应用中使用 DP83TC813RHFRQ1、我正在寻找有关建议的最大布线长度的一些指导。

目前、我将 RMII 布线设置为匹配长度为2.628"的微控制器、并在元件之间细分了 SPE 差分布线、如下图所示。  这些迹线长度是否有任何问题?

感谢你的帮助。

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    Jessica、您好!

    我将在内部讨论这一点、并于5/30返回给您。

    此致、

    阿瓦塔

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    Jessica、您好!  

    只要迹线的长度在+/- 10 mil 精度内匹配、就不会有任何问题。  

    同时确保:  

    • trdp 和 trdm 布线下的连续接地(建议)
    • CMC、交流耦合电容器和更靠近连接器的共模终端组件(推荐)
    • trdp/trdm 对的阻抗=差分100欧姆+/- 5%

    此致、
    阿瓦塔

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    感谢您的快速响应和反馈。   

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    Jessica、您好!  

    不客气、如果您有任何其他布局问题、敬请告知。  

    此致、
    阿瓦塔

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    CMC 和端接组件下方的接地平面是否也是连续的?  我在一些应用手册中看到、应该从 CMC 下方切断接地(和所有铜层)。

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    Jessica、您好!

    是、也建议这样做、切掉 CMC 和端接元件下方的接地。  

    此致、
    阿瓦塔

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    遗憾的是、考虑到我的布局、我只能在 CMC 下进行开孔、而不能在其他端接组件周围进行开孔。  这是足够的吗?

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    Jessica、您好!

    由于布局的因素众多、很难保证、建议在端接元件周围切口、但在某些情况下、没有它可能是可以的。  

    此致、
    阿瓦塔

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    如果发现有必要进行开孔、会有什么影响?  它是影响以太网通信的运行、还是最终影响与 EMC 性能有关?

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    Jessica、您好!  

    主要包括 EMC 性能、在某些情况下还包括以太网通信。 是否有可能包含这些开孔?

    此致、

    阿瓦塔

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    我可以在接地平面中进行切口、但在不同的层上交叉存在一些布线、这将难以重新路由。

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    Jessica、您好!

    我了解。 当前在 CMC 组件下是否有接地平面和布线? 如果是、我建议重新布线、并在接地平面上切口。  

    此致、
    阿瓦塔

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    我清除了 CMC 下方所有层的所有铜、对于串联电容器和端接组件、我保留了其他层上的接地层和布线。  我正在清除这些元件下方的覆铜、但  电路板另一侧仍有一些与 TRDP/TRDM 迹线垂直的走线。

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    Jessica、您好!

    下面的垂直布线会导致问题、我建议尝试重新路由。  

    此致、

    阿瓦塔

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    会的。  非常感谢您提供的建议和快速响应!

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    Jessica、您好!  

    欢迎大家、如果您有任何其他问题、请告诉我。