This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLIN1021A-Q1:SN1021-Q1短路电流维持时间

Guru**** 2465890 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1475786/tlin1021a-q1-sn1021-q1-short-circuit-current-maintenance-time

器件型号:TLIN1021A-Q1

工具与软件:

您好!

 1.当 TXD=0V vlin=18V 时、短路电流的持续时间是多久(.200mA)?  供电电流将增加多少? 持续时间是多久?此外、短路后芯片的状态如何变化?
   LIN 芯片是否持续向 tTXD_DTO 发送显性电平(尽管总线被强制为18V)以释放总线? 或者是否有其他机制来缩短该故障的时间(.200mA 总线电流流入)? 如果是、故障的持续时间是多长(200mA 总线电流流入)?

 2.对于一些 LIN 芯片、如果 Ci 85V 电容直接耦合测试、芯片会损坏、需要串联一个10Ω 电阻来限制电流。 如果在 SN1021芯片上执行85V 直接电容耦合测试、是否会导致芯片损坏? 换而言之、是否需要在 LIN 总线上串联一个10Ω 电阻?

 3.关于假唤醒锁定、当芯片进入睡眠模式且总线保持显性电平时、该机制是否会自动激活?

 4.至于保持 EN 为高电平以完成唤醒的时间、是不是没有? 还是 tmode_change? 或 tNOMINT+tMODE_CHANGE?

  

  

祝你一切顺利

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Yunmiao:

    是的、当 TXD 保持低电平0V 时、该器件会尝试将 LIN 总线驱动至显性状态(低电压)。 在向 LIN 引脚施加18V 电压时、会为可能高达200 mA 最大额定值的大电流产生冲突。

    • 持续时间:请注意、此器件被设计成具有热关断保护。 如果过大的电流导致器件内部温度上升到超过安全工作限值、器件将禁用其驱动器以防止损坏。 因此、确切的持续时间将取决于环境温度和热耗散。 但是、这通常在 us 到 ms 的范围内。
    • 短路之后:检测到热故障后、器件进入受保护状态、禁用 LIN 驱动器、并在冷却至低于热关断阈值后自动尝试恢复正常运行。 进一步请注意、没有其他机制来限制故障电流的持续时间。 因此、建议在指定的条件下运行以防止冲突。

    2.我建议遵守数据表中的建议。 即、请注意、数据表规定该器件可以进行高达30V 和85V 的直接电容器耦合(DCC)测试、这会超过额定值、并可能导致损坏。  此外、 串联电阻器通常用于减少瞬态事件期间的浪涌电流。

    3.该特性旨在防止由于 LIN 总线上的杂散信号而意外地从睡眠模式中唤醒、并且无论总线状态如何、当器件进入睡眠模式时会自动激活。 如果总线处于显性状态、而器件转换至睡眠模式、该特性将确保该条件不会导致立即唤醒、因为器件需要有效的唤醒模式才能转换回正常模式。 从而滤除错误的唤醒事件。

    4.是的、完成唤醒过程的总时间 将是 tNOMINT + tMODE_CHANGE、谢谢。

    此致、

    Michael。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Michael、

    1.

    1. 是的、当 TXD 在0V 保持低电平时、器件会尝试将 LIN 总线驱动至显性状态(低电压)。 在对 LIN 引脚施加18V 电压时、可能会导致高达200 mA 最大额定值的大电流产生冲突。[/QUOT]

    那么 VSUP 引脚的最大短路电流是多少?

    2.

    3. 该功能旨在防止由于 LIN 总线上的杂散信号而导致意外从睡眠模式唤醒、并在器件进入睡眠模式时自动激活、而无论总线状态如何。 如果总线处于显性状态、而器件转换至睡眠模式、该特性将确保该条件不会导致立即唤醒、因为器件需要有效的唤醒模式才能转换回正常模式。 因此、可滤除错误的唤醒事件。

    因此、在成功唤醒之前、REC 电压时间(红框中的波形)也需要长于 tclear

    3.由于 LIN 总线主节点被上拉至 VSUP、当 LIN 芯片工作正常时、考虑到电源脉冲测试(ISO7637-2 pulse3b (最大150V))、LIN 引脚电压是否随脉冲波形而变化? 如果发生变化、LIN 引脚电压是否等于 RC 部分电压、或者是否有其他计算方法?
    (R:1K 上拉电阻、C:节点电容)

    祝你一切顺利

    Yunmiao Li

    [/quote]
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Yunmiao:

    1. 200 mA。

    2. T-clear 是唤醒事件被视为有效之前必须保持 REC 电压的最短持续时间。 为避免干扰、器件在转换之前等待有效的 LIN 唤醒模式。

    3、LIN 引脚电压会受到电源瞬变的影响,并且会随 R-C 网络的变化而变化,可以使用 vlin = VSUP *(( Rpull-up )/((Rpull-up + Impedance_of_the_LIN_node_Capacitance )))进行估算。 请注意、谢谢、根据具有内部瞬态保护的设计、结果可能会与分压器模型不同、建议在实际 PCB 上验证瞬态行为。

    此致、

    Michael。