接口（参考译文帖）(Read Only) - 最近的话题

RE: [参考译文] DS125DF111EVM：适用于 DS125DF111EVM 评估板的 EEPROM 选项

admin — Fri, 13 Mar 2026 23:07:23 GMT

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您好 Gabriel、

我认为您分享的 EVM 指南与这些器件的 EEPROM 编程指南之间存在一些冲突信息。 EEPROM 编程指南提到了 16kbit 限制。话虽如此、我可以确认 DS125BR401A 等旧器件具有 8kbit EEPROM 限制。

由于这里存在一些不确定性、因此您可以选择 8kbit EEPROM。

谢谢、

Drew

[参考译文] DS125DF111EVM：适用于 DS125DF111EVM 评估板的 EEPROM 选项

admin — Wed, 04 Mar 2026 19:41:11 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1622769/ds125df111evm-eeprom-option-for-ds125df111evm-evaluation-board

器件型号： DS125DF111EVM
主题中讨论的其他器件： DS110DF410EVK、 DS125DF410EVM、 DS100DF410EVK、 DS125BR401A

可以随 DS125DF111EVM 评估板安装哪些 EEPROM 选项？

[参考译文] TCAN2847-Q1：有关 TCAN28473RHBRQ1 散热过孔的问题

admin — Fri, 13 Mar 2026 06:08:11 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625840/tcan2847-q1-question-about-thermal-via-of-tcan28473rhbrq1

器件型号： TCAN2847-Q1

尊敬的 TI 专家：

我的客户对 TCAN28473RHBRQ1 的散热过孔有疑问。

在数据表的第 226 页,我可以找到如下的焊盘图案示例;

我是否可以使用直径大于 0.2mm 的过孔？因为终端客户建议大于 0.3mm。
我是否可以使用 12 个以上的过孔？过孔的最大数量是多少？它是无限的吗?

我之所以问它、是因为我看到了如下描述。

http://www.ti.com/lit/slua271

“对于具有热挑战性的应用、TI 建议在放置散热过孔时采用大约 1.0mm 的间距。根据标准 PCB 制造能力、建议以直径为 0.3mm 的钻孔作为起点、但较小的过孔可降低焊料量损耗的风险。“

请检查此问题。谢谢。

此致、

追逐

RE: [参考译文] TCAN2847-Q1：有关 TCAN28473RHBRQ1 散热过孔的问题

admin — Fri, 13 Mar 2026 22:19:41 GMT

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您好 Chase、

如果过孔在顶部没有任何阻焊层的情况下暴露、那么只要客户认识到使过大或增加过多会增加焊料流过过过过孔并从电路板的另一侧流出、从而可能导致某物短路、这就很好。我无法提供确切的数字来确定何时会出现问题、因为这取决于焊锡膏、电路板厚度等通过在电路板背面插入过孔、可以解决此问题、但这会增加电路板成本、并可能因过孔中捕获的气体而导致空洞。

如果过孔被阻焊层覆盖、则会占据与 IC 封装散热焊盘接触的表面积。这可能会导致器件发热更多、尤其是当您的客户从器件消耗大量电力时。

此致、

马特

RE: [参考译文] DP83867IRPAP-EVM：DP83867 合规性测试失败

admin — Fri, 13 Mar 2026 21:28:49 GMT

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您好：

您在设计中使用的是 IC、而不是 EVM？如果是、您能否分享您的原理图和布局？在使用软件之前、我要检查硬件方面的任何因素都不会对问题造成影响。

此致、

Gerome

[参考译文] DP83867IRPAP-EVM：DP83867 合规性测试失败

admin — Thu, 12 Mar 2026 03:18:16 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625332/dp83867irpap-evm-dp83867-compliance-test-failure

器件型号： DP83867IRPAP-EVM

尊敬的 TI 团队：

我使用的是 DP83867IRPAP、在 1000BASE-T 合规性测试中遇到一项故障、通道 B 峰值点 A/B 测试失败、A 和 B 之间的偏差超过 1%的上限。我发现 DP83867 的直接输出也有偏差、如何解决这个问题？

[参考译文] ONET8551T：CDM 参数

admin — Thu, 12 Mar 2026 04:19:03 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625351/onet8551t-cdm-parameters

器件型号： ONET8551T

尊敬的团队：

您能否帮助确认以下 ONET 器件的 ESD 等级 (CDM)？

HBM CDM

ONET2591 1.5k ？

ONET8551. 2k ？

ONET8501 2k ？

ONET4291. 2k ？

从数据表中、我们只能找到某些 Onet 系列器件的 HBM 等级信息、而未列出 CDM 规范。

感谢您的帮助和支持。

RE: [参考译文] ONET8551T：CDM 参数

admin — Fri, 13 Mar 2026 21:02:27 GMT

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您好、Tommy、

HBM CDM

ONET2591 1.5k 1.0k

ONET8551. 2k 500（仅针对该值进行了测试）

ONET8501 2k ？（我找不到该值）

ONET4291. 2k 1.5k

谢谢您、
Sima

RE: [参考译文] DS90UB948-Q1：如何匹配 SER 和 DES 之间的交流耦合电容器（STP 电缆）

admin — Fri, 13 Mar 2026 16:53:30 GMT

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尊敬的 Yang：

与 FPD-Link 信号串联的交流耦合电容器用于阻断直流电压、同时允许高速交流信号通过。 FPD-Link 使用直流平衡编码方案、因此在每侧使用不同的电容值通常是可以接受的。因此、只要一侧使用 33nF、而串行器侧使用 100nF、就不会出现问题、前提是这两个值都在建议范围内。

Aaron

[参考译文] DS90UB948-Q1：如何匹配 SER 和 DES 之间的交流耦合电容器（STP 电缆）

admin — Thu, 12 Mar 2026 11:11:42 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625527/ds90ub948-q1-how-to-match-ac-couple-capacitor-between-ser-and-des-stp-cable

器件型号： DS90UB948-Q1

我有一个问题:我们设计 948 显示器侧.

此显示屏需要与许多不同的 Ivis 配合使用—IVI 可能使用 947,941 和 981。

在 948 数据表中：33nf~100nF match 929/947/949

如果我们选择 33nf、我可以匹配 941（IVI 侧）吗？在 941 数据表中：仅提及 100nF。
我可以使用这种配对吗？941：100nF、948：33nf
是否要求 SER 交流电容值等于 DES 交流电容值？“

[参考译文] TUSB5461-Q1：我是否可以使用 TUSB5461RGFRQ1 将所有 USB 数据线 (USB2 &；3) 拆分为两条。

admin — Fri, 13 Mar 2026 13:46:14 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1626059/tusb5461-q1-can-i-use-tusb5461rgfrq1-to-split-all-usb-data-lines-usb2-3-into-two

器件型号： TUSB5461-Q1
主题中讨论的其他器件： TUSB8041、 HD3SS6126

大家好！

我是否可以使用 TUSB5461RGFRQ1 将所有 USB 数据线 (USB2 和 3) 拆分为两条。

我不需要 DP 2.1 交替模式。

我需要将 HD3SS6126 驱动到下游、然后进入 TUSB8041。

或者、您可以推荐使用更好的 IC 吗？

谢谢

马特

RE: [参考译文] TUSB5461-Q1：我是否可以使用 TUSB5461RGFRQ1 将所有 USB 数据线 (USB2 &；3) 拆分为两条。

admin — Fri, 13 Mar 2026 16:16:53 GMT

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看看 TUSB142-EVM。这可能正符合您的设计要求。

https://www.ti.com/tool/TUSB1042EVM

RE: [参考译文] TUSB5461-Q1：我是否可以使用 TUSB5461RGFRQ1 将所有 USB 数据线 (USB2 &；3) 拆分为两条。

admin — Fri, 13 Mar 2026 16:15:54 GMT

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尊敬的 Matt：

USB3.x（SS 线路）和 USB2.0（HS 线路）是独立的。

USB2.0 线路通常标记为 DP 和 DM。

USB3.x 线路通常标记为 SSTXp/n 和 SSRXp/n

您可能不需要 TUSB5461 来实现这一点。

RE: [参考译文] DS90UB960-Q1：DS90UB960：后置摄像头原始+YUV 导致启用 4 个摄像头时出现重复帧 — 需要全面的分析支持

admin — Fri, 13 Mar 2026 16:05:13 GMT

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您好 Pratham、

谢谢、如果需要我们方面的支持、请告诉我。

此致、

Thomas

[参考译文] DS90UB960-Q1：DS90UB960：后置摄像头原始+YUV 导致启用 4 个摄像头时出现重复帧 — 需要全面的分析支持

admin — Wed, 11 Feb 2026 04:11:35 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1616097/ds90ub960-q1-ds90ub960-rear-camera-raw-yuv-causes-repeated-frames-with-4-cameras-enabled-need-full-analysis-support

部件号： DS90UB960-Q1

尊敬的 TI 团队：

有关的稳定性问题、我们需要提供详细的支持 DS90UB960 + DS90UB953 每个摄像头。

系统配置

解串器： DS90UB960
串行器： DS90UB953（使用 4 个端口）
3 个摄像头： YUV422 8 位
后置摄像头： 同步原始+ YUV 输出
分辨率/FPS：~1790 @ 1163 × 30fps (VTS ~1231)

TI 解串器团队之前已审查了该配置、并通过带宽计算确认应支持此设置。

观察到的行为

当所有 4 个摄像头均已启用时：

后置摄像头（原始+ YUV）不会完全冻结、
但显示 重复帧/短循环行为（“boomerang 效应“） 。
其他 3 个 YUV 摄像头保持稳定。
如果我们断开任何一个摄像头的连接、其余摄像头将正常工作。
如果后置摄像头配置为 仅 YUV 、连接所有 4 个摄像机时、系统完全稳定。

此问题持续出现、并且可以重现。

我们的理解

仅当后置摄像头与其他 3 个 YUV 摄像头同时输出原始和 YUV 时、才会出现该问题。当启用 RAW 时、帧似乎正在被丢弃或在内部重复使用。

没有观察到明显的物理链路问题。

从 TI 申请支持

我们请求 TI 全力支持、以便详细分析这个问题。

具体来说：

请确认在给定分辨率/FPS 下、DS90UB960 是否完全支持该确切配置 (3 倍 YUV + 1x RAW + YUV)。
如果存在以下情况、请告知：
- 特殊转发要求
- 虚拟通道映射建议
- 原始+ YUV 一起处于活动状态时的数据类型处理约束
- 缓冲/调度器行为的已知限制
- 原始格式约束（RAW10 与 RAW12，紧凑与非紧凑）
请就以下方面提供指导：
- 我们应该监测哪些 DS90UB960 寄存器来识别溢出/数据包丢弃情况
- 用于确认 CSI TX 数据包丢弃或内部 FIFO 饱和的任何调试程序

由于 TI 之前通过计算确认此配置应该有效、因此我们希望通过详细的技术审核来了解这种行为的实际发生原因。

我们需要 TI 的帮助才能实现稳定的生产配置。

谢谢您、

Pratham。

[参考译文] THVD9491-SEP：IBIS 模型

admin — Thu, 12 Mar 2026 20:41:24 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625737/thvd9491-sep-ibis-model

器件型号： THVD9491-SEP
主题： THVD1452 中讨论的其他器件

该器件是否有 IBIS 模型？具体需要一款具有 2.5V 逻辑的器件。

谢谢！

RE: [参考译文] THVD9491-SEP：IBIS 模型

admin — Fri, 13 Mar 2026 16:05:02 GMT

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尊敬的 Connor：

遗憾的是、目前我们没有适用于该收发器的 IBIS 模型。

我们拥有最接近的 IBIS 模型是 THVD1452、这是一款也可实现高达 50Mbps 运行速率的全双工收发器。但缺少较低的 VIO 基准电压选项。

此致、

Ethan

RE: [参考译文] TPD5S115：TPD5S115/116 的布局查询：是否可以在设计时不使用内部过孔 (IVH) 或 HDI 工艺？

admin — Fri, 13 Mar 2026 15:31:24 GMT

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您好、David、

我们没有此器件的参考设计。如果客户能够使用 3-4mil 迹线、则可以实施狗骨扇出。

可点击此处的 DSBGA 晶圆级芯片级封装应用手册的第 4.1 节、获取有关 NSMD 配置的指导。客户还可以参考数据表第 10.2 节中的布局示例。

遗憾的是、没有其他具有类似特性的替代器件采用不同的“ PCB 友好型“封装。我发现的另一种替代方案是 TPD12S015A、但它也采用 DSBGA 封装。

谢谢、此致、

Seong

[参考译文] TPD5S115：TPD5S115/116 的布局查询：是否可以在设计时不使用内部过孔 (IVH) 或 HDI 工艺？

admin — Tue, 10 Mar 2026 07:04:31 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1624442/tpd5s115-layout-inquiry-for-tpd5s115-116-is-it-possible-to-design-without-inner-vias-ivh-or-hdi-process

器件型号： TPD5S115
主题中讨论的其他器件： TPD5S116、 TPD12S015A

我正在为考虑使用的客户提供支持 TPD5S115（或 TPD5S116） 用于显示/HDMI 接口。

然而、客户目前面临着 PCB 制造工艺方面的挑战。其当前的 PCB 设计规则不支持 内部过孔（IVH/盲孔/埋孔） 或 HDI（高密度互连） 设计流程、因为它实现了严格的 BOM 成本目标。它们只使用标准 穿孔过孔 来消除。

由于 TPD5S115/116 具有非常细的间距 0.4mm（DSBGA 封装） 、客户认为、扇出必须使用内部过孔或焊盘中的过孔、这将阻止他们采用此器件。

您能否就以下方面提供指导？

是否有验证 参考布局 或 应用手册 这展示了仅使用标准穿孔过孔（不带 IVH/HDI）的 0.4mm 间距 DSBGA 封装的扇出？
如果无法使用标准扇出、您是否有任何建议 NSMD（未定义阻焊层） 焊盘设计或布线宽度/间距规格是否可以实现更低成本的 PCB 制造？
是否有任何具有类似集成功能的替代器件（直流/直流、ESD 和电平转换器）采用更“ PCB 友好“的封装（例如 QFN 或 0.5mm +间距 BGA）？

客户目前正处于即将推出的原型设计（4 月量产）的决策阶段、因此非常感谢您提供的技术反馈。

此致、

[参考译文] TUSB217AEVM-BC：TUSB217AEVM-BC：所有层布局数据和 PCB 数据

admin — Fri, 13 Mar 2026 01:08:56 GMT

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器件型号： TUSB217AEVM-BC

你好。

您能分享 PCB 和所有层布局数据吗？

此致、
是的

RE: [参考译文] TUSB217AEVM-BC：TUSB217AEVM-BC：所有层布局数据和 PCB 数据

admin — Fri, 13 Mar 2026 15:20:11 GMT

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您好：

请接受我的 E2E 好友申请、我可以发送此 EVM 的设计文件。

谢谢、

Ryan

RE: [参考译文] DS90UB9722-Q1：机械信息

admin — Fri, 13 Mar 2026 15:18:57 GMT

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谢谢、

Tim

[参考译文] DS90UB9722-Q1：机械信息

admin — Thu, 12 Mar 2026 20:42:15 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625738/ds90ub9722-q1-mechanical-information

器件型号： DS90UB9722-Q1

您好：

数据表和 RUR 封装文档都没有详细的机械信息。在哪里可以找到 PCB 布局的机械封装信息？

谢谢、

Tim

RE: [参考译文] DS90UB9722-Q1：机械信息

admin — Fri, 13 Mar 2026 15:05:12 GMT

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您好、Tim、

您可以在完整数据表中找到这些详细信息、而不是公开数据表中找到。请联系您当地的 TI 代表、他们将为您提供帮助。

[参考译文] TUSB8043A：I2C E2PROM 和 I2C 总线

admin — Tue, 10 Mar 2026 04:42:01 GMT

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1624379/tusb8043a-i2c-e2prom-and-i2c-bus

器件型号： TUSB8043A

您好、

关于连接外部 I2C EEPROM 和 I2C 总线时的引脚设置、以下连接是否正确？

连接外部 I2C EEPROM 时（USB 集线器作为主器件运行）

->将 SMBUSz/SS_SUSPEND (#39) 设置为高电平并设置为 I2C 模式

2.从外部设备通过 I2C 访问时（USB 集线器作为从设备运行）

->将 SMBUSz/SS_SUSPEND (#39) 设置为低电平并设置为 SMBus 模式

3.如果连接了外部 I2C EEPROM、如果您还能告诉我如何写入寄存器设置、我将不胜感激。

此致、

Nishie