• State Resolved
  • Locked Locked
  • Replies 1 reply
  • Subscribers 0 subscribers
  • Views 103 views
  • Users 0 members are here
Options
Options
Similar topics

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] ISO7731-Q1：更改封装时的提醒。

admin
Guru**** 1693060 points
Other Parts Discussed in Thread: ISO7731-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/958219/iso7731-q1-reminders-when-changing-packages

器件型号：ISO7731-Q1

您好！

客户正在查看用于电子压缩机项目的 ISO7731-Q1。

我们正在考虑将封装从 SOIC16更改为 SSOP16。

安装 PCB 后、焊盘之间的物理绝缘距离被视为足以满足 SSOP16。

请为我们提供有关需要针对封装更改应用进行额外检查的器件的指南。

  • 0
    TI__Guru**** 1693060 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Cho、

    感谢您的联系。 如果使用采用 SSOP-16封装的 ISO7731-Q1满足客户隔离要求、并且相应地满足封装爬电/余隙要求、则从封装和高压角度来看、这就足够了。

    此外、我建议将 VCC 的0.1µF μ F 去耦电容放置在靠近器件引脚的位置(最好与器件引脚的距离在2mm 以内)、如数据表中所述。 谢谢。

    此致、
    Koteshwar Rao