[参考译文] ISO7741：使用隔离解决方案隔离 GND

大家好、Koteshwar。

[引用 USER="Koteshwar Rao"]ISO7741 可用于隔离 MCU 和 DAC 之间的 SPI 接口。[/quot]

我想您提到这个图、对吧？

但是、这不是我要做的。 ISO7741有两个 GND：GND1和 GND2。

对于微控制器的 GND 和 DAC 的 GND、我希望将其连接到 GND1。

相反、如果您看看 Howland 电流泵电路、

有一个 GND 符号连接到负载。 我希望它作为 GND2进行连接。

这是我要分离 GND 的方式。 这是否适用？ 或者您是否建议其他方法？

谢谢、Koteshwar。

[引述 USER="Koteshwar Rao">您能否告诉我、没有什么特殊原因导致不在 MCU 和 DAC 之间隔离而不是在 DAC 和运算放大器之间隔离？ 当需要隔离时、在 MCU 和数据转换器之间隔离是一种常见的做法、但请注意、有些应用需要隔离模拟信号。[/quot]

嗯、我没有具体的理由不隔离 DAC 和 MCU。 我使用 MSP430、MSP432 Launchpad 等多个 LaunchPad 对 TI 的 DAC 进行了测试。

当 DAC 和 Launchpad 使用相同的 GND 时、它非常适合我。 所以我并不是真的觉得有必要。  

由于您提到这是隔离 MCU 和 DAC 之间 GND 的常见做法、我是否可以询问这样做的原因？

在您回复后、我将关闭此主题。 也感谢您提出替代方案。