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[参考译文] SN74LVCC3245A-EP:关于 SN74LVCC3245A-EP 的区别

Guru**** 612015 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1132904/sn74lvcc3245a-ep-about-the-difference-of-sn74lvcc3245a-ep

器件型号:SN74LVCC3245A-EP

SN74LVCC3245ADBR 和 CLVCC3245AIDBREP 具有相似的规格和封装、有何差异?

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     增强型产品选择指南 指出:

    我们的增强型产品系列通过以下方式降低了航空电子和国防市场面临的 COTS 集成电路(IC)风险:

    • 使用最新且最可靠的塑料封装方法来满足苛刻环境的需求。
    • 通过使用 NiPdAu 镀层或 SnPb 焊球组装器件、确保镀锡含量不超过97%、以消除与时间相关的引脚到引脚金属短路(也称为锡须)相关的风险。
    • 仅使用金(Au)键合线、以确保最高质量的芯片与引线框连接。
    • 执行250小时的扩展高度加速温度和湿度应力测试(HAST)、以证明其耐湿性得到了改善、延长了使用寿命和休眠存储能力。
    • 将温度范围从-55°C 扩展到125°C、从而实现尽可能广泛的使用案例。
    • 通过单个晶圆制造厂、组装地点和测试地点确保单一的受控制造基线流程,以确保即使在数十年的计划中也能适用客户的资质认证。
    • 确保可订购(V62/xxxx) DLA 供应商项目图器件型号、无需规格源控制图纸。
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    感谢您的回答。
    这是否意味着 SN74LVCC3245ADBR 和 CLVCC3245AIDBREP 之间的电气特性没有差异?

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    是的。