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[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] SN74HCS595-Q1:可湿性侧面 WQFN 封装(WBQB)如何帮助逻辑汽车客户?

Guru**** 605955 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74HCS138-Q1, SN74HCS151-Q1, SN74HCS153-Q1, SN74HCS157-Q1, SN74HCS165-Q1, SN74HCS259-Q1, SN74HCS365-Q1, SN74HCS367-Q1, SN74HCS594-Q1, SN74HCS595-Q1
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1133766/faq-sn74hcs595-q1-how-do-wettable-flank-wqfn-packages-wbqb-help-logic-automotive-customers

器件型号:SN74HCS595-Q1
主题中讨论的其他器件:SN74HCS138-Q1SN74HCS151-Q1SN74HCS153-Q1SN74HCS157-Q1SN74HCS165-Q1SN74HCS259-Q1SN74HCS365-Q1SN74HCS367-Q1SN74HCS594-Q1

使用新型 TI 逻辑可湿侧面器件实现高效的自动光学检测(AOI)

        展望当今的汽车市场、对于各种应用而言、越来越多的趋势是采用较小的 PCB。 尽管最近变得越来越明显、但一个简单的事实是布板空间非常宝贵、这推动了对漂移寄存器、门和缓冲器等许多常见逻辑功能的无铅封装选项的需求。

        这似乎是一种有效的解决方案、因为无铅封装通常具有更小的尺寸、但对于尝试对这些器件进行认证的汽车客户而言、这会带来问题。 由于电路板和 QFN 封装之间的焊料性质,标准的基于摄像机的 AOI (自动光学检查)很难完全“查看”焊接连接的质量并鉴定器件。 相反、必须使用高级、昂贵且难以维护的 X 射线技术、才能获得焊料质量的可视化效果、这不是最佳效果、有时也不是汽车客户的选择。

      

图1:适用于595 (移位寄存器)功能的常用 WQFN 非引线式封装和引脚排列

 

     

图2:双封装视觉效果、比较 PW (TSSOP-14引脚)和 BQA (WQFN-14引脚)封装。 无铅 BQA (WQFN)封装占用的布板空间大约减少30%

        

符合无铅封装要求的解决方案是对可湿性侧面进行修改。 可湿性侧面通常是凹痕或阶梯切割封装的修改、这为焊接后轻松形成边角创造了机会。 这样、AOI 就可以更好地查看焊接连接、并以高效且具有成本效益的方式对器件进行资质认证。  

封装视图

BQB0016A (标准 WQFN 封装)- BQB

BQB0016B (WQFN 封装、WF 修改)- WBQB

顶视图

侧视图

图3:并排 WQFN 封装、突出可湿性侧面凹痕切割修改(595功能)

图4:可湿性侧面如何实现无铅封装的最佳 AOI 检查的可视化效果

        以下是符合 AEC-Q100标准的新逻辑器件的一些示例、这些器件经过可湿性侧面封装修改、可确保 AOI 进行高效检查。 可订购器件型号中的“BQB”表示 WQFN (极薄四方扁平无引线)封装,而“W”表示具有可湿性侧面修改/功能的器件。 请单击下面的 WF OPN 以了解更多信息和数据表。

通用器件型号(GPN)

可订购器件型号(OPN)

功能

SN74HCS138-Q1

SN74HCS138QWBQBRQ1

3线至8线解码器/多路信号分离器

SN74HCS151-Q1

SN74HCS151QWBQBRQ1

具有施密特触发输入的8线至1线多路复用器

SN74HCS153-Q1

SN74HCS153QWBQBRQ1

具有施密特触发输入的双路4线至1线多路复用器

SN74HCS157-Q1

SN74HCS157QWBQBRQ1

具有施密特触发输入的四路2线至1线多路复用器

SN74HCS165-Q1

SN74HCS165QWBQBRQ1

8位 PISO 移位寄存器

SN74HCS259-Q1

SN74HCS259QWBQBRQ1

可寻址锁存器

SN74HCS365-Q1

SN74HCS365QWBQBRQ1

具有三态输出的六路缓冲器和线路驱动器

SN74HCS367-Q1

SN74HCS367QWBQBRQ1

具有同相三态输出的六路缓冲器/线路驱动器

SN74HCS594-Q1

SN74HCS594QWBQBRQ1

8位 SIPO 移位寄存器、推挽输出

SN74HCS595-Q1

SN74HCS595QWBQBRQ1

8位 SIPO 移位寄存器、三态输出

TI 新逻辑封装的更多参考和信息

SN74HCS595-Q1数据表–TI

针对电源受限环境优化电路板设计-(TI 应用)