This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVC1G97-Q1:热性能数据

Guru**** 608155 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1041146/sn74lvc1g97-q1-thermal-data

器件型号:SN74LVC1G97-Q1

尊敬的团队

您能帮助提供 JB 和 JC 的热性能数据吗?

非常感谢

丹尼

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Denny's:

    我刚才为每个封装发送了两个热请求。 周转时间约为2周。 我将在收到该线程时对其作出响应。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Denny's:

    以上是 DCK 封装的热结果。 温度以摄氏度为单位

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    DBV 封装的结果如下: