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[参考译文] SN74HCT04:结至外壳热阻值、以及组件的最高结温

Guru**** 1123190 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74HCT04
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/764139/sn74hct04-junction-to-case-thermal-resistance-value-and-the-max-junction-temperature-of-the-component

器件型号:SN74HCT04

SN74HCT04的结至外壳热阻值和最高结温是多少?

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    Shuqin、大家好、欢迎参加论坛!
    所有标准逻辑器件的最高结温均为150C (除非数据表另有说明)。

    对于结至外壳热阻、我必须向我们的内部热建模团队提交申请。 最多需要两周时间才能获得结果。
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    嘿、Shuqin、

    我上次发布时没有注意到、但您没有提供封装。  您需要 μ Rθjc 用于哪种封装? 此器件看起来具有 PDIP (N)、SOIC (D)、SOP (NS)和 TSSOP (PW)封装。

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    尊敬的 Emrys:

    我需要 PW 封装的 μ Rθjc。 你那有信息吗?
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    Shuqin、您好!
    我已提交请求。 我们可以预期在1到2周内获得结果。
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    Shuqin、您好!

    我今天收到了以下结果:

    结果- Theta JA-High K (标准数据表值):

    117.6

    Result–Theta JC、TOP (标准数据表值):

    46.9.

    Result - Theta JB (标准数据表值):

    60.6.

    结果- psi JT (标准数据表值):

    5.6.

    结果- psi JB (标准数据表值):

    60.0

    Result - Theta JC、底部(标准数据表值):

    不适用