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[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] SN74HCS00:逻辑行业#39;s 最小引线式封装;DYY

Guru**** 1567975 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1168844/faq-sn74hcs00-the-logic-industry-s-smallest-leaded-package-dyy

器件型号:SN74HCS00

逻辑行业最小的引线式封装;SOT-23-THIN (DYY)

               许多公司仍然仅依靠光学验证方法来确保其组件已成功焊接、并且不愿意或尚未能够使用 X 射线技术进行制造。 这些公司将空间放在首位,将双源电源作为首要考虑因素,并将制造与现有基础设施的兼容性置于最优先的位置,转而采用逻辑行业最小的引线式封装。

SOT-23-THIN (DYY)尺寸

备选封装尺寸

节省的总空间

14引脚 DYY 8.4mm² Ω

14引脚 TSSOP (PW) 22mm²

13.6mm² μ A (尺寸缩小61.8%)

16引脚 DYY 8.4mm² Ω

16引脚 TSSOP (PW) 22mm²

13.6mm² μ A (尺寸缩小61.8%)

14引脚 DYY 8.4mm² Ω

14引脚 SOIC (D) 33.8mm²

25.4mm² μ A (小75.1%)

16引脚 DYY 8.4mm² Ω

16引脚 SOIC (D) 38.7mm²

30.3mm² μ A (小78.3%)

图1. DYY 和其他行业标准引线式封装的封装比较

SOT-23-THIN (DYY)是逻辑行业最小的引线式封装,为许多制造商提供了一种出色的中间接地解决方案,可满足制造、电源以及 PCB 设计限制。 德州仪器(TI)现正以栅极、缓冲器和移位寄存器(在汽车/商业型号中均提供)等多种主流逻辑组件提供 DYY 封装、并正在对电路板设计进行变革。

图2. PW 和 DYY 封装双封装布局示例(以所用布板空间而不是总封装尺寸测量)

SOT-23-THIN 封装是那些关注确保双源电源的人士的理想选择。 此封装可以设计为具有双封装布局的电路板,具有许多业界最常用的封装选项。 这样、制造商就可以利用同一器件的多种封装产品、而无需重新设计 PCB、从而提供终极设计灵活性。 有关此设计方法的更多信息,以及要查看它是否适合您,请参阅 《针对电源受限环境优化电路板设计》。  

               采用小尺寸引线式封装(如 SOT-23-THIN (DYY))还有许多其他优势、包括但不限于:

  1. 简化的 PCB 设计
  2. 能够利用当前的制造流程/基础设施、无需进行任何更改
  3. 更好的热循环性能
  4. 与引线式封装型号相比、焊锡膏等材料的制造价格有所降低

以下是 TI 推出的采用 SOT-23-THIN (DYY)封装的新器件。

OPN

通用 EES

企业

商业

个人电子产品

工业

SN74HCS74DYYR

 

硬件加速器、机架式/刀片式服务器、高性能计算

 

网关(xDSL/电缆)、数据中心交换机、无线 LAN (WLAN)、核心/边缘路由器

 

 

消费类物联网设备、便携式电子产品、数据存储

 

 

门禁、状态监控传感器、空调室内机

SN74HCS00DYYR

SN74HCS08DYYR

SN74HCS125DYYR

SN74HCS14DYYR

SN74HCS32DYYR

SN74HCS164DYYR

图3. 新发布的商业 DYY 产品和基于行业的终端设备使用案例

OPN

汽车

SN74HCS74QDYYRQ1

车身电子装置、混合动力和动力总成系统、信息娱乐系统和仪表组

SN74HCS00QDYYRQ1

SN74HCS08QDYYRQ1

SN74HCS125QDYYRQ1

SN74HCS14QDYYRQ1

SN74HCS32QDYYRQ1

SN74HCS164QDYYRQ1

图4. 新发布的汽车 DYY 产品和基于行业的终端设备用例

参考资料和其他资源

德州仪器逻辑器件指南

16引脚 DYY 测试板用户指南

 针对电源受限环境优化电路板设计

德州仪器封装选择工具

德州仪器逻辑器件