[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] SN74LV4T08-Q1：采用可湿性侧面 QFN 封装、具有集成式单电源电平转换(LVxT)的逻辑优势

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1220009/faq-sn74lv4t08-q1-benefits-of-logic-with-integrated-single-supply-level-translation-lvxt-in-wettable-flank-qfn-packages

背景：汽车应用对电平转换的需求不断增长

随着微控制器和处理器向更低电源电压(Vcc)方向发展、为了实现 MCU 与工作在不同 I/O 电压下的外部器件之间的连接、对电平转换器的需求不断增加。 在这些类型的应用中、客户需要一个逻辑功能(例如 AND、OR、XOR、XNOR 等)以及一个电平转换器。 随着布板空间越来越有限、客户越来越难以使用门和多电平转换器来解决这些类型的系统难题。  

现在、借助 TI Logic 的新 LVxT 系列、只需一个器件即可实现逻辑功能和电平转换：

• 单个电源升压/降压转换、减少了系统设计中所需的电源轨数量
• 相对于电源电压(Vcc)的输出电平基准支持1.8V、2.5V、3.3V 和5.0V CMOS 电平
• 单一 LVxT 解决方案可减少 BOM 数量并减小整体解决方案尺寸
• 无需外部上拉/下拉电阻即可进行转换
• 混合模式运行：可在不同电压下进行输入、从而允许来自不同域的信号

最新的 LVxT 版本： SN74LV4T08-Q1 具有逻辑电平转换器的四路与门

• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100标准(1级)
• 采用具有可湿性侧面的 QFN (14引脚- WBQA)封装
• 1.8V 至5.5V Vcc 的宽工作电压范围
• 具有5.0V 或3.3V Vcc、数据速率高达150Mbps