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[FAQ] [参考译文] [常见问题解答]为什么 TI 的一些 SOT 封装器件的引脚在机械制图中没有?

Guru**** 1133420 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1202123/faq-why-do-some-sot-package-parts-from-ti-have-a-pin-that-is-not-in-the-mechanical-drawing

常见问题解答:逻辑和电压转换 > 质量和制造 >>电流常见问题解答

简而言之、这不是一个额外的引脚、无需担心。 它是制造过程中使用的支持的一部分。

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SOT (单外形晶体管)封装已在行业中应用了三十多年。 SOT-23和 SC-70等一些封装的体积非常大、需要多个制造源来缓解供应中断。 由于市场上有如此多的供应商、制造商之间存在一些细微差异。 经常引起关注的一个特征是似乎是削波导联。 此特性被称为"支持引脚"、如下面的图1所示。 图2显示了如何在3引脚 SOT-23封装的整体引线框设计中使用此"支持引脚"来固定要安装裸片的焊盘。 ‘D支撑芯片垫外,该针脚还有助于支撑模板(参见图2),以防止模具过度闪烁。 封装过程后、在修整和成形过程中会移除"支持引脚"。 在某些情况下、供应商简化了生产线、并使用单个 LF 支持5和6引脚 SOT-23/SC-70封装。 5引脚选项在引脚4和6之间修整了一根引线。 当不存在"支持引脚"时、这意味着制造商使用另一种技术来控制芯片垫并最大程度地减少模具毛边。

下面是一些带有"支持引脚"的 TI 封装示例。 TI 的封装轮廓图不能捕获支持引脚、尽管两个选项都以相同的器件型号出售。 TI 确实认为这两种型号是可互换的、因为形式、适用性和功能没有变化。 将"支持引脚"修整到靠近塑封的位置后、它无法焊接到 PCB 上、并且与完全组装的封装相比、短路风险不会增加。