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[参考译文] SN74LVC125A：结至电路板和结至外壳温度

admin
Guru**** 1494435 points
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1256442/sn74lvc125a-junction-to-board-and-junction-to-case-temperature

器件型号：SN74LVC125A

该器件的 R theta J B 和 R theta J C 的值是多少？

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    TI__Guru**** 1494435 points
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    尊敬的 Nihil：

    您需要这些热性能值用于什么封装？ 一旦我知道我可以提交此信息的请求。 周转时间通常为2周。

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    TI__Guru**** 1494435 points
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    您好、Jack、

    我需要将以下热性能值用于 TSSOP 封装：SN74ALVC125PW

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    TI__Guru**** 1494435 points
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    尊敬的 Nihil：

    请求已提交。 收到信息后、我会立即在此处回复。

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    TI__Guru**** 1494435 points
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    您好、Jack、

    我需要这方面的更新

    谢谢。此致、

    尼希尔

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    TI__Guru**** 1494435 points
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    结果-θ JA 高 K (标准数据表值) 127.3
    结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 56.6
    结果-θ JB (标准数据表值) 70.3
    结果-Ψ JT (标准数据表值) 10.3
    结果-Ψ JB (标准数据表值) 69.7
    结果-θ JC、底部(标准数据表值) 不适用