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器件型号:SN74LVC2G32 我们正在外壳内的多个电路板上使用 SN74LVC2G32DCUR 我们正在进行热分析、需要了解数据表中未提供的更多信息。 我们需要确保器件不会承受过应力、因此我们需要知道器件结到电路板、外壳顶部和外壳底部的热阻。 数据表中仅列出了结至环境的电阻。
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我们正在外壳内的多个电路板上使用 SN74LVC2G32DCUR 我们正在进行热分析、需要了解数据表中未提供的更多信息。 我们需要确保器件不会承受过应力、因此我们需要知道器件结到电路板、外壳顶部和外壳底部的热阻。 数据表中仅列出了结至环境的电阻。
尊敬的 Art:
我们手头没有这些数据。 我已提交请求、我们将在大约2周内获得结果。
此致、
欧文
尊敬的 Art:
请求花费的时间比预期的要长。 请参阅下面的以了解这些值。
结果-θ JA 高 K (标准数据表值) | 222.7 |
结果-θ JC、顶部(标准数据表值) | 79.9 |
结果-θ JB (标准数据表值) | 132.6 |
结果-Ψ JT (标准数据表值) | 22.0 |
结果-Ψ JB (标准数据表值) | 131.8 |
此致、
欧文