• State Resolved
  • Locked Locked
  • Replies 2 replies
  • Subscribers 0 subscribers
  • Views 52 views
  • Users 0 members are here
Options
Options
Similar topics

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVC1G07：封装上用于热界面的组件

admin
Guru**** 2015290 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1444178/sn74lvc1g07-assembly-for-thermal-interface-on-package

器件型号：SN74LVC1G07

工具与软件：

目标器件是 SN74LVC1G07ZV

客户尝试使用它并开始原型组装。

这是关于产品组装的问题。 在板上安装器件后、他们将安装热界面、但他们想知道我们可以在上面施加多大的重量和负载。 请告诉我们负载电阻(静态负载值)的规格和条件。 您能回答这个问题吗？

  • 0
    TI__Guru**** 2015290 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daisuke：

    这将取决于本文未提及的几个因素、例如使用的 VOH 和上拉电阻器以及器件运行所处的 VCC。 我建议查看数据表中的 IOL、并选择一个满足 IOL 的上拉电阻器。 如果您在这方面需要帮助、请提供有关操作案例的更多详细信息。

    此致！

    Ian

  • 0
    TI__Guru**** 2015290 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我怀疑 TI 是否具有适用于小型 BGA 封装的任何数字。

    但是,只要压力是从上方(即无剪切力),并且您使用的是正常的(即有点软的)散热垫,就不会有任何问题。