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您好、TI、
我正在开发新的电机控制板，想问您是否可以查看它。
电路板规格(10cmx10cm)(顶部：红色、第2层：黄色、第3层：绿色、底部：蓝色)：
4层、2oz 其他层、0.5oz 内层
层叠电源部分：Top=GND、Bottom=VDD、第2层=栅极布线、第3层=电流感测布线
层叠控制部分：top=电源/信号、第2层= GND、第3层=电源/信号、bottom= GND
额定电压：50V (VDD 上的所有电容器的额定电压均为100V)
额定电流：60A (不确定我是否遇到 PCB 热问题、我将看到)
开关频率：10kHz-40kHz
所有陶瓷电容器的额定电压将是所需电压的两倍。
栅极驱动器：具有外部二极管的 DRV8300 (由于内层为0.5oz、栅极走线的宽度为70英里)。 我将从30欧姆栅极电阻器开始、稍后我尝试对其进行调整(slla385a.pdf)。自举电容器将大约为200nf-300nf (根据数据表公式计算得出)、这是否正常？ 电源引脚(12V)上有一个100nF 和2.2uF 电容、Elko 电容略为100uF。
MOSFET：IRFB4110PBF、130A、100V、4m Ω Rdson、150nC QG、 43nC Qgd、50ns TRR 体二极管。
电容：9x330uF VDD-GND、3x2.2uF (双级联) veug-GND 和3x1uF veug-source (LS-FET)
所有陶瓷电容器的额定电压将是所需电压的两倍。
缓冲器：在所有三个相位上、接地和 VDD 之间为2个(如果我需要的话)
对于电流检测、ina240与1Mohm 分流电阻器配合使用。 您对模拟部分的切口有何看法、这是否正常、或者我是否应该使用纯接地层？
我真正不确定的是从电源部分到控制部分的接地连接。 通常，我会将其放在左侧(下图中的通路位置)，但我对来自低侧 FET 的栅极返回电流有一点担心。 因此、我在栅极走线附近进行了4个接地连接(下图)。 我不确定这是否是一个好主意，您会怎么做？ 
以下是布局和原理图(微控制器板插入左侧和右侧的两个接头)：
GND 层： 
VDD 平面： 
所有平面： 
无平面： 
3D： 
功率级(A 相、B 相和 C 相类似)： 
栅极驱动器： 
电流检测： 
电源： 
HALL/QEB 传感器： 
电压稳压器： 
