您好、TI 成员
---在电机控制中使用 DRV8300时,
有时 我们发现 高侧 MOS 和低侧 MOS 同时短路、总线电流可能大于 200A (__LW_AT__我猜)
电源是锂电池组;
检查如下,Q5和 Q6 短路--- 漏极、源极、栅极 彼此短路 ;
DRV8300本身 具有死区时间保护,因此 在这种情况 下,将导致上述情况,我无法确定。
我们在软件中没有做任何限制,请注意
plz 帮助
谢谢~~~
plz
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您好、TI 成员
---在电机控制中使用 DRV8300时,
有时 我们发现 高侧 MOS 和低侧 MOS 同时短路、总线电流可能大于 200A (__LW_AT__我猜)
电源是锂电池组;
检查如下,Q5和 Q6 短路--- 漏极、源极、栅极 彼此短路 ;
DRV8300本身 具有死区时间保护,因此 在这种情况 下,将导致上述情况,我无法确定。
我们在软件中没有做任何限制,请注意
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您好!
感谢您的耐心等待。
为了更好地帮助您、我想知道正在使用哪个型号的 drv8300吗?
如果在高侧和低侧 MOSFET 同时导通的情况下遇到击穿情况、则可能选择的死区时间不足。 在 DRV8300的某些型号上、您可以使用放置在 DT 引脚和 GND 之间的电阻器来增加死区时间。
死区时间是一个设定的时间、用来防止 HS 和 LS 同时导通。
如果上升/下降时间非常短、我们可以看到两个 FET 同时导通。
Trise/Fall = QgD/Isource/Sink
我查看了 FET (BSC070N10NS5)的 Qgd、并看到了6nC 的值。 因此、I DRIVE 为750mA 时、上升时间为6nc/0.75A = 8ns。 这非常快、我们通常建议快速开关的上升/下降时间为200/100ns。 栅极电阻器应该有助于实现这一点、但这可能还不够。
VDRAIN、SHx 和 GHx 的波形可能有助于调试此问题。
此致、
Akshay