由于产品需要 大气压力和安装高度、因此我需要检查应用的部件是否符合此要求。

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由于产品需要 大气压力和安装高度、因此我需要检查应用的部件是否符合此要求。

Xue、您好!
谢谢您的支持。 如果您的问题与针对器件操作高度相对于重力的地面应用有关、则无关紧要、因为相对于海平面与地球上最高和最低点、地球重力的变化可以忽略不计。 但是、无论使用器件的海拔高度如何、都必须遵守数据表中的器件工作温度规格。 该器件不符合航空航天环境运行要求。
关于操作大气压力 问题、您是否指的是地面大气压力范围? 您的应用的预期工作空气压力是多少? 例如、TPMS (轮胎压力监测器)电路在空气压力较高的环境下进行密封封装、以保护电路免受潮湿等元件的影响。 通常、工业级 IC 通常在地球的环境地面大气压力下进行表征和指定-在全球范围内不会有剧烈变化。 但是、湿度条件可能会影响水分从封装材料中吸收和释放的方式、尤其是在工作温度变化期间。
更多信息将有助于我们提供正确的信息。
此致、Murugavel
大家好、Murugavel 和 Ryan、
感谢您的答复。 似乎我们对问题有误解、请允许我更清楚地解释我的问题。
该帖子的全部内容都与 DRV8424PWPR 有关。
安装高度的要求不是重力,而是我们真正关心的空气浓度。 空气浓度随着海拔高度的增加而降低、结果是器件变得更容易击穿、因为绝缘介质空气更少、此外、器件更难以用更薄的空气散热、因为热耗散取决于空气流量。
关于大气压、我的应用中的压力范围是700hPa 至1060hPa。 我上传了压力范围要求作为图片、您能看到吗?
工作温度和 RH 是数据表和 MSL 报告中详细说明的其他要求、我们肯定会牢记并遵守这些要求。
尊敬的 Xue:
感谢封装信息。 我看到了附件。 这并不明显、感谢您指出。 正如您提到过的、随着海拔高度的增加、空气密度会变得更低。 散热是一个问题、必须针对海拔高度降低热阻。 请参阅此应用手册 https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf。第5页第1.5节讨论了随高度变化的冷却效率的乘数。
3000m 处的空气密度比指定了封装热指标数据表规格的海平面处的空气密度薄26.5%。
此致、Murugavel