您好、TI!
我的问题是关于芯片的热故障输出。 使用 PWM 驱动芯片时、无论朝哪个方向、芯片都会变热、不会锁住热故障。 输出驱动电流似乎随着芯片温度的升高而降低。 当 PWM 占空比下降时、芯片迅速冷却。 故障输出的响应应该如何处于不同的错误状态?
谢谢。
克里斯蒂安·埃斯皮诺萨
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您好、TI!
我的问题是关于芯片的热故障输出。 使用 PWM 驱动芯片时、无论朝哪个方向、芯片都会变热、不会锁住热故障。 输出驱动电流似乎随着芯片温度的升高而降低。 当 PWM 占空比下降时、芯片迅速冷却。 故障输出的响应应该如何处于不同的错误状态?
谢谢。
克里斯蒂安·埃斯皮诺萨
您好、Cristian:
此操作似乎符合预期。 在12V 电机电压和2欧姆负载的情况下、电机电流应为~6A。 较高的输入 PWM 占空比将导致更多的开关损耗并导致温度升高。
请参阅以下应用手册、了解有关 计算 H 桥或半桥驱动器功率耗散的更多信息。
此致!
大卫
您好、Cristian:
过热热限值是内部阈值、无法调整。 如果您通过触发热限制来测试温度限制、建议在一段时间内以高 RMS 电流运行器件、以使器件升温。
有关电流和温度关系的更多详细信息、请参阅以下《了解电机驱动器电流额定值》应用报告。
"θJA 所选封装的 μ C 值给出了如果器件安装在标准 JEDEC PCB 上、预计温升的估算值。 其他数据用于提供 PCB 上的热阻估计值。"
在数据表中的热性能信息表可用于估算特定功率损耗条件下芯片的温度升高。
有关功率耗散计算的更详细说明、请参见此处: 计算 H 桥或半桥驱动器的功率耗散(修订版 A)
此致!
大卫