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[参考译文] DRV8256:PWM 驱动芯片发热、但无温度故障

Guru**** 1709640 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1347571/drv8256-pwm-drive-chip-heating-but-no-temperature-fault

器件型号:DRV8256

您好、TI!

我的问题是关于芯片的热故障输出。 使用 PWM 驱动芯片时、无论朝哪个方向、芯片都会变热、不会锁住热故障。 输出驱动电流似乎随着芯片温度的升高而降低。 当 PWM 占空比下降时、芯片迅速冷却。  故障输出的响应应该如何处于不同的错误状态?

谢谢。

克里斯蒂安·埃斯皮诺萨

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    尊敬的 Christian:

    数据表的第7.3.7节"保护电路"介绍了故障响应情况。  

    您是否拍摄芯片的热像以确认器件达到了多高的温度?

    H 桥和电荷泵应禁用并通过锁存恢复来进行 OTSD。 超过温度阈值时是否仍能看到输出?

    此致!

    大卫

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    尊敬的 David:

    我们使用的是光学温度计(OMEGA OS540)。 驱动2 Ω 负载时、顶部表面测量温度达到~50C。 输入电压为12V。 当芯片电压上升时、输出效率似乎下降。 似乎没有达到阈限值来锁存过热状态。

    谢谢

    克里斯蒂安·埃斯皮诺萨

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    您好、Cristian:

    此操作似乎符合预期。 在12V 电机电压和2欧姆负载的情况下、电机电流应为~6A。 较高的输入 PWM 占空比将导致更多的开关损耗并导致温度升高。  

      

    请参阅以下应用手册、了解有关 计算 H 桥或半桥驱动器功率耗散的更多信息。  

    此致!

    大卫

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    尊敬的 David:

    芯片温度升高、但在我们的应用中、我们无法强制它进入过热状态。 我们是否有测试案例来了解 OTSD? 我假设这是不可调节的、是由芯片的内部设计设置的。

    谢谢。

    克里斯蒂安·埃斯皮诺萨

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    您好、Cristian:

    过热热限值是内部阈值、无法调整。 如果您通过触发热限制来测试温度限制、建议在一段时间内以高 RMS 电流运行器件、以使器件升温。  

      有关电流和温度关系的更多详细信息、请参阅以下《了解电机驱动器电流额定值》应用报告。  

    "θJA 所选封装的 μ C 值给出了如果器件安装在标准 JEDEC PCB 上、预计温升的估算值。 其他数据用于提供 PCB 上的热阻估计值。"

    在数据表中的热性能信息表可用于估算特定功率损耗条件下芯片的温度升高。  

    有关功率耗散计算的更详细说明、请参见此处: 计算 H 桥或半桥驱动器的功率耗散(修订版 A) 

    此致!

    大卫