主题中讨论的其他器件: MSP430FR2433
您好-
我正在寻找使用 MSP430FR2422 (尤其是 IPW16封装)的示例原理图。
我在技术文档中找不到任何可用于快速确定所需的最小周围组件的内容、例如是否需要外部时钟选项、以及可能影响总体电路板面积及其消耗的 BOM 成本的其他项目。
谢谢、
Tom
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您好-
我正在寻找使用 MSP430FR2422 (尤其是 IPW16封装)的示例原理图。
我在技术文档中找不到任何可用于快速确定所需的最小周围组件的内容、例如是否需要外部时钟选项、以及可能影响总体电路板面积及其消耗的 BOM 成本的其他项目。
谢谢、
Tom
您好、Tom、
我建议您从 MSP430FR2433 Launchpad 开始:
https://www.ti.com/tool/MSP-EXP430FR2433
您应该能够使用此平台快速对所需的内容进行原型设计、并且您的代码应该与我推荐的低成本器件兼容。
您可以在此处找到有关如何使用 ADC 的代码示例:
BR、
Leo
你好 Leo -
感谢指针指向该 Launchpad。 我一定可以查看订购开发套件和原型设计代码等 但是、现在的问题是、我要尝试为使用 MSP430FR2422建立一个基本原理图。 我可能会在电路板上包含多达8个这些器件、以最大限度地实现并行数据采集。 完成电路板设计并将其送去制造的时间表相对较短、因此订购 Launchpad 开发套件、加快使用 ADC 的速度、然后将该学习成果应用于我们正在设计的实际电路板将是一项挑战。
大多数情况下、我想看一个 MSP430FR2422的简单示例、其中的原理图显示了一个或多个常见场景、即如何连接每个引脚以及该应用决策背后的原理。 TI 的大多数数据表本身中都有示例、可帮助快速开始硬件设计、从而大致估算 BOM 成本和电路板面积。 但是、我在围绕 MSP430FR2422的技术文档中很难找到它。
是否有适用于此芯片的参考设计可帮助我快速开始将其设计到电路板中?
谢谢、
Tom
您好、Tom、
我们没有特定于此芯片的参考设计。 我们有一个目标板、它具有非常小的此芯片所需的原理图:
https://www.ti.com/tool/MSP-TS430RHL20
您基本上需要通过某种方式对器件进行编程、从而为器件提供电源和接地(例如 SpY-by Wire)、如果您在填充器件之前未对器件进行编程。
请告诉我这是否有帮助。
BR、
Leo