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[参考译文] MSP430FR5989:有关 LC 传感器 PCB 布线布局的建议

Guru**** 647180 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR5989
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1172664/msp430fr5989-advice-on-pcb-trace-layout-for-lc-sensors

器件型号:MSP430FR5989

尊敬的先生/女士:  

当使用 MCU MSP430FR5989、在水表应用中使用3个 LC 传感器时、我会面临 PCB 迹线/信号设计方面的一些问题。 水表包含一个旋转半金属盘:

以上只是一个示例、我使用的是3个 LC 传感器。

 

 

我完成了测试 PCB 的设计并执行了2个测试用例、如下所示:

  • 测试案例01:测试3个 LC 传感器、采用设计的 PCB、使用示波器在 LC 传感器测试点读取信号。

 

下面是使用示波器进行测量时的结果:

金属半圆盘和塑料半圆盘之间的 dV 仅为80mV。

金属半圆盘和塑料半圆盘之间的波幅减小=>无法检测 Q6的 ESISTOP 标志和 INT 标志。

 

 

  • 测试案例02:使用改进的 PCB (直接导线焊接)测试3个 LC 传感器、使用示波器读取 LC 传感器测试点的信号。

 

当他们将 LC 传感器布局为低于 MCU (测试用例1)与 MCU 外部的焊线(测试用例2)时、他们观察到示波器在相同测试点测得的 DV 具有更高的振幅(160mV)。 为什么会这样?

 

然后、示波器在同一测试点测得的 DV 具有更高的振幅(160mV)。

 

 

在 PCB 布线(测试用例1) 与直接导线焊接(测试用例2)之间、我们只能观察到 PCB 布线布置在 TI MCU 下方。 但这可能不会导致原始 PCB 布线的振幅降低。

 

您能提供以下建议:

 

  1. LC 传感器信号是否不能位于 MCU IC 下方?
  2. 因此、您能否支持澄清是否有任何其他元件会影响在 LC 传感器上测量的 DV?

此致、

Felix  

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    你(们)好、Fel

    我需要更多时间详细检查您的问题。 我稍后会回复您!

    谢谢!

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    你(们)好、Fel

    很抱歉迟到了!

    我不熟悉 LC 传感器系统设计。 以下是使用 ESI (TIDM-LC-WATERMTR)的适用于2个 LC 传感器的水表参考设计。

    在此 TI 设计中、有设计文档、电路板设计文件和源代码。

    请问这些材料对您的问题是否有帮助?

    谢谢