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器件型号：RF37S114 樹脂製の筒に溝を掘り、RFIDタグを入れモールドすることで筒の中に埋め込んでおります。μ A
製造中に通信できない（通信レベルが0）ものが多発しており調査しております。μ A
取扱いに問題ないか教えてください。μ A
①RFIDタグの保管温度条件を教えてください。μ A
モールドする為に少し温度（℃くらい）が掛ります。μ A
②静電気に対する耐力を教えてください。μ A
逃げるところがないのでそのようなものは無いのかもしれませんが。μ A
③振動に対する耐久性について教えてください。μ A
モールドした後、盛り上がりすぎた部分をルーターで削っております。μ A
その時の振動と発生した静電気による破損の可能性はないでしょうか。μ A
ただし、RFIDのパッケージを削ることはしていません。μ A
④5000個購入しています。μ A
初期不良率を可能であれば教えてください。μ A
