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[参考译文] LMR33620AP-Q1:它是倒装芯片结构吗?

Guru**** 2493545 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1492040/lmr33620ap-q1-is-it-flip-chip-structure

器件型号:LMR33620AP-Q1

工具与软件:

大家好!

我想确认 LMR33620APCQRNXRQ1的内部结构 -关于 VQFN-HR (RNx)| 12.

1) 1)这是倒装芯片结构吗?  该器件是否具有我在下面的主题中看到的相同倒装芯片结构?

(+) LMR36506-Q1:关于 HotRod PKG 内部结构-电源管理论坛-电源管理- TI E2E 支持论坛

2)关于 TPS629210QDRLRQ1 (SOT-5X3 (DRL )| 8),也是倒装芯片结构?

3) 3)是否有办法在数据表或应用手册中标识倒装芯片结构?

4) 是否有描述倒装芯片结构制造方法和制造工艺的应用手册?

此致、

Ryusuke

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    是的、这是倒装芯片设计。  您可以使用上一篇文章中的材料。

    通常情况下、数据表会说明这是倒装芯片;但是最好咨询 TI 的特定器件。

    TPS 器件不在我的产品线中、因此我无法回答。

    我认为我们不能披露我们的制造流程。

    谢谢