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[参考译文] TPS732:新硅芯片的热条件- TPS73201DCQR

Guru**** 2465890 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1513470/tps732-thermal-condition-for-new-silicon-chip--tps73201dcqr

器件型号:TPS732

工具/软件:

您好、

我们有一些器件受其中一项声明的影响、例如 TPS73201DCQR。 在查看新数据表时、传统器件和新器件之间的热性能信息不同。
传统器件的热性能信息有一个详细的条件、但数据表中没有新器件的详细信息。
您知道新硅芯片的详细条件吗?  

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps732.pdf?ts = 1747131991124&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FTPS732%252Fpart-details%252FTPS73250DBVT

谢谢。此致、

Ritu

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    嗨、

    目前正在寻找您的问题的答案、请在2个工作日内进行回答。

    谢谢、

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    嗨、Ritu、

    我们不再详细说明数据表中热性能信息表的具体条件。 热性能值的条件基于 JEDEC、EIA/JESD51-x 系列文档、如链接的应用手册: 半导体和 IC 封装热指标中所列。 这就是为什么新器件表没有所有脚注的原因。

    传统硅器件和新硅器件之间热数字差异的主要原因是 PCN 和标准数据封装中详细说明的芯片和 BOM 更改。

    谢谢、

    Vahnroy