[参考译文] TPSM8287A12：如何设计散热焊盘和放大器；TPSM8287AXX/TPS6287X PCB 上的过孔以及如何正确处理焊接

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Other Parts Discussed in Thread: TPS6287B25, TPS62870, TPSM8287A12

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TPSM8287A12
Thread 中讨论的其他器件：TPS6287B25、 TPS62870

工具/软件：

亲爱的

我们的电源模块（例如 TPSM8287AXX）始终具有 3 个散热焊盘、如下图所示：

我查看了数据表和 EVM 用户指南、没有关于焊盘的 PCB 设计和焊接技能的详细指导、只需找到如下所示的图片：

每个焊盘只有 2 个过孔、但我发现 TPS6287B25 的用户指南规定在散热焊盘上使用 9 个 150um 过孔、这是正确的？我在互联网上阅读了一些文章、他们建议使用多通孔来提高散热能力、并使用小于 250um 的过孔来限制焊料泄漏、没错吗？客户是否应该在焊接之前使用盲孔或对过孔施加焊阻？

此外、由于散热焊盘稍大、可能导致难以将器件安装在 PCB 上。如何保证焊接质量以避免非硬焊？ PCB 顶层上的 2 个 GND 散热焊盘是否需要分离、或更喜欢将它们组合在一个更大的平面中？

请帮助我分享有关 PCB 散热焊盘和过孔设计和焊接过程的指南。

谢谢！

0 admin 3 个月前

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您好、Andrew、

这是为哪个客户提供的？

每个器件都具有不同数量的散热焊盘。 TPS62870 具有 1 个、TPSM8287A 具有 3 个、TPS6287B 具有 3 个、TPSM8287B 具有 3 个或 4 个、以此类推在所有情况下、封装图都具有建议的焊盘图案和模板设计、其中应包括散热过孔。

如应用手册所述、必须与将器件组装到 PCB 上的 CM 以及制造原始 PCB 的电路板车间讨论过孔和电路板设计。每种电路板技术和功能对于获得良好的组装良率至关重要。对于所有客户来说、没有正确或完美的答案。

大多数情况下、最好防止焊料渗入过孔中。本应用手册介绍了几种实现这一点的方法、小过孔尺寸（如 150um 或 250um）是常见的解决方案。

谢谢、

Chris

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Chris：

我注意到、 QFN 和 SON PCB 连接应用手册建议使用 NSMD 焊盘样式：

由于与相比、铜蚀刻的容差更严格、因此建议使用 NSMD 焊盘而不是 SMD 焊盘
阻焊。此外、NSMD 焊盘有助于将焊锡膏限制在阻焊层开口内。
根据定义、NSDM 还会提供更大的铜焊盘面积、并允许焊料锚定到的边缘
从而增加了可湿性表面积。

但在 TPSM8287A12 数据表中、建议使用 SMD：

为了获得出色的制造效果、请在某些引脚（如 VIN、VOUT、
和 GND) 连接到大型铜平面。使用 SMD 焊盘可保持每个焊盘具有相同尺寸并避免出现
在回流期间焊接拉扯器件。

应该推荐哪一个？

是否需要分离 2 个 GND 散热焊盘、或者更喜欢将它们组合在一个更大的单个平面中？ EVM 板分离了 GND 焊盘。

谢谢！

0 admin 3 个月前

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您好、Andrew、

通常、客户与其 CM 讨论这些详细信息、无需 TI 通知他们。这种情况是否有所不同？

NSMD 与 SMD 讨论就是这样一个项目。功率器件的不同之处在于它们的散热焊盘（和其他引脚）连接到大平面。与 NSMD 焊盘相比、这会增加焊盘面积。它也不会像大多数 NSMD 焊盘那样在焊盘的垂直边缘提供裸露的铜,因为不存在边沿 — 它继续进入铜平面。

我们建议器件下方有 2 个不同的 GND 焊盘。它们之间应该存在阻焊层、以控制焊锡膏流向的位置。 IC 下方有一个实心铜 GND 平面、但阻焊层将焊盘分为 2 个平面、以匹配 IC 上的引脚。

Chris

电源管理（参考译文帖）(Read Only)