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部件号：LM62460-Q1 “线程：LM62460”中讨论的其它部件
尊敬的 TI：
我正在研究基于 LM62460的转换器的散热设计，我对 IC 的散热属性有一些疑问。
RthJB 在数据表和布局一章中提供：“此设备的封装通过所有引脚散热”。 这意味着对我来说，所有引脚都具有相同的热传导属性(从连接板路径的角度看)，没有人像暴露的电极那样直接连接到芯片上。 是真的，可以将所有引脚计算为等温“面积”吗？ 如果没有，那么开关针脚的热阻是否比开关针更好？
我想使用高电流引脚(VIN，GND)从 IC 导热，类似于数据表中的示例布局。 但这个例子对我来说有点奇怪，因为 VIN 多边形在顶层被最小化。 如果它们与 GND 引脚具有相同的热属性，则应使用更大的 VIN 多边形将热量散布在顶层，而不是较薄的内层。
总结我的问题：是否有任何引脚与该芯片热连接？ VIN 或接地引脚的热传导/电阻更佳？
提前感谢！
