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[参考译文] TPSM8D6C24：第二次回流存在跌落风险

admin
Guru**** 655270 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM8D6C24, TPSM84824, TPSM8A28
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1075664/tpsm8d6c24-drop-off-risk-on-the-second-reflow

部件号：TPSM8D6C24
“线程”中讨论的其他部件： TPSM84824， TPSM8A28

大家好，团队

我的客户担心 TPSM8D6C24和 TPSM84824的回流。
我的客户可能会将这些模块放在第一个回流侧。
因此，他们担心模块在第二次回流过程中从 PCB 脱落的风险，如本线程中所述。
我从数据表中找不到这种信息。
请您就此发表评论？

此致，
伊托

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    TI__Guru**** 655270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

     

    TPSM8D6C24和 TPSM84824的焊片的焊接表面张力可能不足以在反向侧回流过程中将设备固定到印刷电路板上。  如果在 PCB 底部重新绘制 TPSM8D6C24或 TPS84824，则可能需要支持这些模块，请使用一些替代的连接方法， 或一个阻挡装置，用于保护模块免受回流热的影响，以防止回流完全熔化模块的焊料。

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    TI__Guru**** 655270 points
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    以下是 TI 应用手册的链接

    https://www.ti.com/lit/an/snva853b/snva853b.pdf 

    主要问题是 TPSM8D6C24模块的开放式机架模块上安装的模块焊料回流和电感器脱落。

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    TI__Guru**** 655270 points
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    由于主要风险是感应器从开放式框架模块脱焊，我正在检查我们是否可以从感应器供应商那里获得与感应器相关的风险信息。

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    TI__Guru**** 655270 points
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    嗨，彼得-桑，

    谢谢你。 好的，请 与 电感器供应商核实电感器脱落风险。

    此致，

    伊托

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    TI__Guru**** 655270 points
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    当我有信息时，我会告诉你。

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    TI__Guru**** 655270 points
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    嗨，彼得-桑，

    请 您也检查 TPSM8A28的背面印刷电路板安装可行性？

    此致，

    伊托

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    TI__Guru**** 655270 points
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    为了更好地搜索将来的查询，最好为 TPSM8A28创建另一个线程  

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    TI__Guru**** 655270 points
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    喀雪

    我获得了 TPSM8D6C24模块的关键数字。  根据电源模块应用的焊接注意事项注释(以上链接)，建议的最大质量/垫面积和质量/垫周长分别为42毫克/毫米^2和22毫克/毫米。

    对于整个 TPSM8D6C24模块，这些数字分别为8mg/mm^2和2.9mg/mm，因此整个模块不是问题。

    我们从感应器制造商那里收到的报告是：

    每个焊片区域的最大重量为54mg/mm^2 (35g /平方英寸)。  对于该电感器，单位焊片面积的质量为48.7mg/mm^2 (31.4g/sq in)。  因此，焊料表面张力应足以在没有振动的情况下将电感器固定到位，但应在回流炉环境中进行测试，因为这接近极限。