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[参考译文] TPS54527：16Vin 至5Vout (2Aout)的效率曲线

admin
Guru**** 2507255 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1085205/tps54527-efficiency-curve-for-16vin-to-5vout-2aout

部件号：TPS54527

大家好，团队

您是否有比数据表中的图7 (12Vin 至1.8，2.5V，3.3V 输出)更接近的效率曲线以及标题为的机箱，以便从机箱顶部温度估算连接温度？

此致，

Hideki

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    TI__Guru**** 2507255 points
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    嗨，Hideki-san，

    这似乎是目前唯一可用的曲线。 您可以提取最高温度效率点(通常为 Iout max)并从中找到总损耗。 然后，在消除电感器损耗(磁芯，传导)后，您可以了解 IC 损耗，您可以使用数据表(IC Tj = Ta + IC 损耗* theta-ja)中的 theta-ja (43.5C/W)来估计接点温度。 您可以从 WEBENCH 工具获得有关此设备的良好估计值。  

    谢谢，
    阿莫尔

  • 0
    TI__Guru**** 2507255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Amod，

    感谢您的建议。

     根据半导体和 IC 封装的热量指标，如果我理解正确，我们应该使用 ΨJT 作为热阻，以便在 实际应用中进行更准确的估计。 我的理解是否正确？

    此致，

    Hideki

  • 0
    TI__Guru**** 2507255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨，Hideki-san，

    是  ΨJT 如果您有病例温度估计，则可以使用。 这将更加准确。

    WEBENCH 使用有效的 theta-ja，这是 EVM 板的一项功能，通常也如您共享的注释中所述。 因此，如果您的电路板与 EVM 类似，您仍可以使用 WEBENCH 接线温度估算。  如果不是，最好在电路板上进行实际测量，并使用 ΨJT 来估计接线温度。

    谢谢，

    阿莫尔