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[参考译文] LM61480:内部稳压器(VCC)振铃- 120MHz 时的传导 EMI 问题

Guru**** 649970 points
Other Parts Discussed in Thread: LM61480, LM62460, LM62460RPHEVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1101977/lm61480-ringing-internal-voltage-regulator-vcc---conducted-emi-problem-at-120-mhz

器件型号:LM61480
主题中讨论的其他器件: LM62460LM62460RPHEVM

您好!

我在120MHz 下对 LM61480 (VIN 和接地)进行了 EMI 问题处理。 电路和布局。

开关边沿看起来很好、没有振铃、小过冲、扩频被激活。 VIN 为13、5V、Vout=5V、Iout =2、5A。 布局中的第2层为接地、第3层为 VIN。

我注意到 VCC 引脚(内部稳压器)处有振铃。 不幸的是,我还没有找到原因。 当我增加1uF 电容器(例如4、7uF)时、振铃会变得更小、但不会消失

您是否有任何想法、这可能是什么原因?

感谢您的帮助!

此致

Daniel

传导 EMI 测量 VIN

VCC 引脚振铃

电路

布局

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    您好!

    应用的开关频率是多少?输入 EMI 滤波器是什么样的? 您还在运行什么传导 EMI 测试?  

    根据我的经验、CISPR 25 5类汽车测试在150kHz 至108MHz 范围内运行。  

    如果您的频率为120MHz、则频率非常高、因此修改 EMI 滤波器或在该频率周围添加阻抗陷波的附加 HF 可能会大有裨益。

    此致、

    Jimmy

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    你好、Jimmy、

    感谢您的快速回复。

    开关频率为2、2MHz。 我有一个 PI 低通滤波器、两侧有4、7 uF MLCC 和一个铁氧体磁珠(100MHz 时为220R)。 但它主要是共模信号、而不是差模信号。 因此、我认为滤波器设计很好。
    目前无法使用共模滤波器、因为 PCB 上的空间很小。

    我们拥有来自汽车客户的特定参数。 它们与 CISPR 25略有不同。 EMI 测试参数为:

    频率:30MHz - 120MHz;步长:60KHz、测量时间:20ms;带宽:120kHz

    Daniel

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    Daniel、您好!

    我建议尝试使用小型电感器内核、而不是铁氧体磁珠、如 LM61495EVM 所示。 电感器内核将具有一些 SRF、这将在该高频范围内有所帮助、而 LC 滤波器将有助于降低频率衰减。  

    除了输入滤波器、为 L400选择具有高 SRF 的小型低厚度功率电感器也将有所帮助。 XGL6030-222MEC 可能在此处工作。  我已经经历过、选择一个小高度电感器通常有助于减少高阶频率下的噪声耦合。

    此致、

    Jimmy

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    你好、Jimmy、

    谢谢你。 我刚刚尝试过类似的电感器(XGL4015-222MEC)、而不是铁氧体磁珠。 遗憾的是没有改善。 正如我之前说过的、我有共模干扰。 输入滤波器对共模信号没有帮助。 我认为我们需要找出导致120 MHz 问题的原因。 我唯一能找到的信号是 VCC 上的振铃。 您是否有任何想法、这可能是什么原因? 我将 VCC 电容器从1uF 增加到了4.7uF、并且振铃产生的电压电平稍微小一点、而且它还取决于负载电流。 但不幸的是,我无法消除这种情况。

    Daniel

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    Daniel、您好!

    您能否测量 SW 节点的放大波形? 我预计 SW 的上升沿会有一些高频噪声、通常在120-180MHz 范围内。 如果是这种情况、我认为您可能需要测试不同的高阻值 RBOOT 电阻器。 我看到您目前有100欧姆的 RBOOT 电阻。

    此外、看看您的 PCB 布局、我建议对输入和输出电容器采用对称布局、以帮助更大限度地降低开关噪声和产生 EMI。 以下是在2.2MHz 下使用 LM62460 (LM61480的6A 型号)的示例。 用户指南链接(此处)

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    你好、Jimmy、

    很抱歉耽误你的回答。 我拍了几张照片。 我认为上升/下降沿上的振铃 相对较小。 您还会看到绿色的 VCC 信号振幅大幅增加。

    我想我可以取得一些进展。 我假设振铃来自 CBoot 电路:

    我可以通过在 CBoot 电容器和降压转换器的 CBoot 引脚之间添加一些电感来更改振铃频率。 我将在接下来的几天内尝试添加一些小电阻器(< 1欧姆)以抑制振铃。 Würth、最大的改进是 VCC 电容器和 VCC 引脚之间的铁氧体磁珠(Δ I MPN:78279220800)。 这不能防止振铃、但我能够显著降低共模噪声。 但不幸的是、我仍然略高于极限。  
    在我的下一个版本中、我还将尝试更宽的轨道-这可能会有所帮助。

    感谢您的努力。


    此致

    Daniel

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    您好!

    感谢您的更新。

    我会尝试两件事:

    1. L400电感器的器件型号是多少? 对于此2.2MHz 应用、我希望它是屏蔽式低高度电感器。  
    2. 我要在这个高频下尝试的另一件事是选择在120MHz 频率下具有阻抗陷波的高频电容器、以尝试将其保持在较低的水平。  
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    您好!

    一段时间以来、我没有听到您的反馈。 如果您尝试了我之前提到的建议、我能否获得状态更新?

    此致、

    Jimmy

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    你好、Jimmy、

    很抱歉耽误你的回答。 我刚刚完成了一个新的布局、当我有新的 PCB 时、请随时通知您。

    L400 MPN:XGL4015-222MEC

    我无法很好地改变行为、但我能够通过 VCC 电容器和 VCC 引脚之间的铁氧体磁珠来抑制 VCC 上的振铃、并且我选择了一个更大的电容器(1206而不是0805)。 可能是因为1206电容器的阻抗更大。

    此外、对于新布局、我更好地连接了 BIAS 引脚、并为自举电路提供了更宽的布线以降低电感。

    此致

    Daniel

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    Daniel、您好!

    感谢您的更新、值得注意的是、VCC 上的改进/修改会影响 EMI 结果。  

    请随时向我更新新布局的结果和 EMI 结果。

    此致、

    Jimmy

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    您好!

    一段时间以来、我一直没有听到您的反馈、因此我假设您能够在您的结尾处解决问题

    因此、我将关闭该线程。

    如果还有任何问题、请回复此主题、并重新打开以进行进一步的故障排除。

    此致、

    Jimmy

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    嗨、Jimmy、

    所有这些都花费了更长的时间、假期并构建了新的电路板...

    遗憾的是、我还无法解决问题、120MHz 时的振铃仍然存在。
    我必须在 Vcc 电容器处选择更小的铁氧体磁珠、因为 Vcc 上的压降太大。 铁氧体磁珠仍然优于无、但遗憾的是尚未解决问题



    我对接地连接有疑问。 建议通过过孔将接地、而不是直接连接到左上角的电源接地。 是这样吗? 数据表中的布局示例未连接到 PGND、但振铃可能来自不良 GND 连接


    感谢您的帮助,很抱歉我们的回复太晚了;)
    Daniel

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    Daniel、您好!

    GND 过孔为第二层接地平面提供了一条较短的路径、该接地平面是橙色显示的"内部 GND 平面"。

    该平面充当噪声屏蔽层、并减少影响 EMI 的高 di/dt 环路。  

    在您最初的帖子中、您说第二层是接地平面、因此我认为从 EMI 设计的角度来看、电路板应具有小的返回环路。  

    您能否确认直接层是完整的接地层?

    您是否还尝试过将自举电阻器的电阻值从100欧姆增加到200欧姆? 我正在尝试查看我们是否可以清除 SW 节点上升沿上的任何其他振铃。

    从第一个振铃到第二个振铃的 SW 节点图像来看、它大约为1除法(5ns/div)。  一个5ns 振荡将大约为200MHz 高频噪声。  

    此致、

    Jimmy

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    你好、Jimmy、

    是的、我可以确认第二层是接地。

    不幸的是、我无法进一步增加电阻、我们已经有很多热量。

    新设计不再出现上升沿和下降沿的振铃。 边缘看起来很好(请参阅照片)。

    唯一的问题是 VCC 引脚上的振铃。 您是否从 LM61480Q 评估板获得了 EMC 报告? 您能否确认该参考设计在 VCC 上没有振铃?

    谢谢、致以诚挚的问候

    Daniel

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    Daniel、您好!

    最后、我检查了 LM62460RPHEVM 并使用 VCC 测试点和 AGND 连接测量了 VCC。  

    您测量的 VCC 振铃可能是 SW 噪声耦合到 VCC 探针的副产品。 如果您同时测量 VCC 和 SW、则会产生一些噪声耦合、但是如果您单独测量、则应减少噪声耦合并更密切地测量 VCC。 CH3是 VCC 偏移至3.2V、放大为20ns/div 时间刻度。 此处 VCC 没有太大变化。 也显示在 EVM 上、其中我用红色箭头进行测量。   

    此外、从您的结果来看、以前的电路板的结果比新的电路板更好、这是正确的吗?

    "以前"的 PCB 布局已超过限制线、直到大约125-150MHz+。

    即使在100MHz 之前、"后" PCB 布局也会显示问题。  

    我看到以下内容:

    以前:  

    之后:

    此致、

    Jimmy