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器件型号：TPSM831D31 大家好、
请在此处帮助提供 TPSM831D31MOA 模块在满载条件下可用组件的热分接详细信息。
谢谢、此致、
Prasad Tatar
大家好、
请在此处帮助提供 TPSM831D31MOA 模块在满载条件下可用组件的热分接详细信息。
谢谢、此致、
Prasad Tatar
Prasad、您好！
由于 TPSM831D31是一个模块、因此数据表将热性能信息作为单个器件提供、而不是细分元件之间的损耗。
TPSM831D31数据表中的图6-7和6-8 (如下所示供参考)深入介绍了在不同环境温度下、不同气流下在400kHz 下可施加的最大负载。
您好 Murli、
感谢您的回复。
我们正在对电路板进行热仿真、我们需要对 诸如 CH-A 稳压器、CH-B 稳压器、电感器等 TPSM831D31MOA PCB 模块组件进行分接。满载时的功率耗散数据。
为了便于参考、我们附上了图片并提到了 IC 上的编号。 请共享相同的数据。
谢谢、此致、
Prasad Tatar
Prasad、您好！
要获得#1、#2和#5的大致单个损耗，您可以将下图6-3中给出的总损耗除以3 (例如，如果 VOUT=0.85V，则每个器件的功率损耗约为12W/3=4W)。 下面的图6-4中给出的损耗可用于估算 #6的功率损耗。
请注意、这些是在400kHz 开关频率下以12V 输入运行时的功率损耗。 这些损耗随开关频率的变化而变化。
以下是其余器件的近似功率损耗：
3中的功率损耗：66mW。
4中的功率损耗：35mW。
7中的功率损耗< 10mW。
9中的功率损耗：20mW。
8中的功率损耗< 10mW
