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[参考译文] TPS1HB35-Q1:功能安全- FMEDA

Guru**** 633105 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1104402/tps1hb35-q1-functional-safety---fmeda

器件型号:TPS1HB35-Q1

您好!  

我想更好地了解如何 管理组件 TPS1HB35 (08)-Q1。 根据下表、TI 将该组件归类为"提供功能安全":

因此、如果我很清楚、该组件仅为 QM (没有 ASIL 分类)。

  对于包含 TPS1HB35 (08)-Q1的系统、在 FMEDA 期间

1) 1)如何管理此组件?

2) 2)对于 FIT、失效模式和 FMD、我们可以做哪些假设?

3)考虑参考数据库(例如 SN、IEC、Birolini 目录)用于分配2)中询问的值?

提前感谢您。

此致、

H. Heorhiichuk

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    有关 FIT、失效模式和 FMD 以及参考数据库(问题2和3)的信息、请参阅以下文档:

    https://www.ti.com/lit/fs/sffs046/sffs046.pdf?ts=1653488916304&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FTPS1HB35-Q1

    对于问题1、我不太确定这里的背景是什么。 您应该能够为系统使用时基故障率、只需在系统周围添加组件即可达到所需的功能安全级别。  

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    在文档(您与我共享的链接)中、FMD 的故障模式仅与裸片相关。

    1) 1)是否考虑了封装的故障模式? 如何处理此类故障?

    2) 2)未考虑引脚的故障模式? (很抱歉、我不理解如何管理 引脚)

    3) 3)芯片的故障模式是否具有等效表示、同时考虑到封装和引脚的故障模式?

    谢谢、

    H. Heorhiichuk

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    对于封装时基故障率和我们将能够提供的信息、如下所示:

    https://www.ti.com/quality/docs/estimator.tsp

    在我在上一答复中链接到的文档中 、引脚故障模式分析(引脚 FMA)部分中确实有一个引脚 FMA。  在此之外、我们没有任何与器件相关的特定信息。

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    谢谢!