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[参考译文] LP2954A 散热焊盘封装

Guru**** 608265 points
Other Parts Discussed in Thread: LP2954
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1059140/lp2954a-thermal-pad-footprint

主题中讨论的其他器件:LP2954

LP2954的数据表显示 RTHja 为44.3°C/W、但我不知道 铜焊盘的大小。 有人能告诉我建议的封装和相关的 RTHja 值吗?

谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    TI 数据表中的所有热指标均使用 JESD51-7中详述的 JEDEC 高 K 电路板布局进行仿真。 以下是该布局的摘要:

    e2e.ti.com/.../4718.JEDEC-High_2D00_K-Board.pptx

    热性能最重要的考虑因素是器件周围的铜量-顶层、中间层和底层通过散热过孔连接-尤其是最好的贡献者是器件周围的顶层铜。 我们建议在器件周围尽可能多地使用接地铜、并且在器件的散热焊盘下方紧密封装最小尺寸的散热过孔将提供通过电路板的最佳散热效果。  

    此致、

    Nick