This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM61460-Q1:LM63460-Q1和 LMQ61460之间的差异

Guru**** 1123190 points
Other Parts Discussed in Thread: LM61460-Q1, LMQ61460-Q1, LM63460-Q1, LMQ61460, LM61495-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1134292/lm61460-q1-difference-between-lm63460-q1-and-lmq61460

器件型号:LM61460-Q1
主题中讨论的其他器件: LMQ61460-Q1LM63460-Q1LMQ61460LM61495-Q1

你(们)好

我发现有机会将 TI 6A WV 降压转换器推广到汽车应用、 而 LM61460-Q1、LMQ61460-Q1和 LM63460-Q1是该机会的三个候选器件。  

LM61460-Q1应该是成本最低的选项、但客户还想知道、如果选择 LM63460-Q1或 LMQ61460而不是 LM61460-Q1有什么好处?  客户通常关心 Iq 和 EMI 性能、如果还有其他优势、请帮助分享您的意见。

如果您有任何问题、请告诉我。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Shawn、

    LM61460-Q1是采用 HotRod 封装的基本器件。 LMQ61460-Q1是等效的器件、但具有集成输入电容器-这可在高频下提供更好的 EMI 性能。 最后、LM63460-Q1是一款热效率更高("高级 HotRod QFN")的封装、此封装具有一个 GND 散热焊盘("DAP")、此焊盘允许过孔连接至 PCB 的 GND 平面。 这可提供更好的热性能和更轻松的 PCB 布局。 所有器件的 IQ 性能都应相同。

    此致、

    Tim

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Tim

    得到了、感谢您的回复。

    我的客户想知道是否可以 并联使用2个 LM61460-Q1来实现更高的负载电流解决方案? 我建议客户使用 LM61495-Q1、但考虑到价格差距、客户希望先检查2个 LM61460-Q1并联的可行性。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shawn、您好!

    请参阅以下链接、了解并联两个转换器。

    https://www.ti.com/lit/an/snvaa21/snvaa21.pdf?ts=1662992879224&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

    希望这对您有所帮助?

    David