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您好!
我正在寻找 CSD16570Q5BT 器件的直接替代产品。 封装尺寸在 CSD16570Q5BT 和 CSD16570Q5之间相同。 一个是 Q5B 封装、另一个是 Q5封装。 如果有任何差异、请告知我。
谢谢、
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您好!
我正在寻找 CSD16570Q5BT 器件的直接替代产品。 封装尺寸在 CSD16570Q5BT 和 CSD16570Q5之间相同。 一个是 Q5B 封装、另一个是 Q5封装。 如果有任何差异、请告知我。
谢谢、
您好!
感谢您的回答。 如果 CSD16570Q5不是真实器件、那么点击慕斯 :https://www.mouser.com/ProductDetail/Texas-Instruments/CSD16415Q5?qs=3jfYfyvUSwCEW%252BKykkLBpg%3D%3D&gclid=Cj0KCQjw8eOLBhC1ARIsAOzx5cHwuOynznfLLYmpsRxlTCg32EgQbZrmQ1Y-zk7lKGxq4MWFlMXaWmcaAv01EALw_wcB 上的内容是什么
如果我购买、这是否会直接替代 CSD16570Q5BT?
您好 Nikesh、
Mouser 上的器件是一个不同的器件型号 CSD16415Q5、具有更高的导通电阻:VGS = 10V 时、最大值为1.15mΩ Ω、最大值为0.59mΩ Ω。 CSD16415Q5采用不同的封装、但应与 Q5B PCB 尺寸搭配使用、而不会发生任何变化。 我假设您将其用于热插拔或 OR'ing。 使用 CSD16415Q5时、导通损耗会更高。 如果您计划在应用中使用此 FET、则应确保器件温度仍在限制范围内并增加功率耗散。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。
谢谢、
John
您好 Nikesh、
我与我们的 SMT 专家一起检查了 Q5封装在 Q5B PCB 上的放置情况。 他的反馈如下。 如果您有任何疑问、请告诉我。
来自 TI SMT 专家:
如果我们在 PCB 焊盘上放置一个 CSD16415Q5 (DQH0008A)
CSD16570Q5B (DNK0008A)的布局、将存在悬伸
超出0.4mm JEDEC 最大限制0.02mm
从 SMT 和功能的角度来看、这是可行的。
因为悬伸而有一些风险。
散热焊盘上的焊料可能会比预期的要早裂开
从而导致可靠性问题。
封装指示符 |
引脚1-4 |
引脚5-8 |
散热焊盘 |
|
CSD16570Q5B PKG |
DNK0008A |
0.56 X 0.41 |
0.46 X 0.41 |
3.58 X 4.0 |
CSD16415Q5 PKG |
DQH0008A |
0.61 X 0.41 |
0.61 X 0.41 |
4.018 X 4.42 |
Q5B PCB |
|
0.76 X 0.41 |
0.66 X 0.41 |
4.24 X 4.0 |
此致、
John