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[参考译文] BQ24773:使用 BQ24773更改设计

Guru**** 2507265 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ24773

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1019258/bq24773-design-changes-with-bq24773

器件型号:BQ24773
主题中讨论的其他器件:BQ24780BQ24780S

您好!

由于某些原因、充电器 IC 设计从 BQ24780更改为 BQ24773、

想了解 NVDC Ex 需要注意的事项和所有设计注意事项。 与混合动力相比、NVDC 是否需要更多的散热需求。 因为它是采用 BQ24780设计的密集板

 SRN/SRP 进入 VSYS 时、SRN/SRP 引脚的开关及其功能有何不同

对于紧凑型电路板充电器设计而言、NVDC 是一个不错的选择、其中 还包含其他通信协议 部分、 要求是2S2P 充电并提供1A 的电流、并且在  一段时间内提供+1A 的峰值功率。

请告诉我您的意见。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Kavitha、

      是的、当它超过适配器电源能力时、NVDC 架构有助于在部分时间内补充 SYS 负载。 SRP/SRN 引脚的使用方法与 BQ2478080中的用法类似。 这是因为即使在 BQ24773中、SRP/SRN 差分电压也仅用于感测充电电流(而不是 ISYS + IBAT)。 SRN 用于检测电池电压、因此即使 SRP 在 VSYS 上也不会出现问题。

    关于 BQ24773的热耗散、当 BATFET 处于线性模式(VBAT < VSYSMIN)时、与 VBAT > VSYSMIN 时相比、会出现一些额外的热耗散。 此外、由于您的系统注意事项没有变化、因此不会出现任何问题。 两种充电器布局均应设计为使用干净的接地层实现最佳散热。 由于这两个器件都是28引脚 QFN 器件、因此在 QFN IC 的接地焊盘与内部或外部接地层之间使用足够的通孔来散热。 它们具有相同的封装、因此切换到该器件实际上不应影响布局、因为它应该已经实现。