[参考译文] TPS1HC100-Q1：有关功能安全的问题文档

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TPS1HC100-Q1

您好、专家、

我们的客户阅读了"TPS1HC100-Q1功能安全"、他们有一些问题。

问题1：

(FIT)率与故障模式分布(FMD)和引脚故障模式分析(引脚 FMA)之间的关系是什么？是否相关？

在 (FIT)率器件中、有两种类型：裸片时基故障和封装时基故障。但在稍后的故障模式分布(FMD)部件和引脚故障模式分析(引脚 FMA)中，客户认为 FMD 与裸片时基故障率相关，引脚 FMA 与封装时基故障相关。但这里有一个问题、如果是、封装拟合应该包含更多的引脚。

您是否可以帮助解释他们的关系？谢谢。

问题2：

具体而言、我们是否具有接地短路故障模式以及有关 VBB 引脚的相应故障率信息？

BR、

ElecCheng

0 admin 1 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、电子

对于问题1：

FMD 和 FMA 都应参考总故障率-由芯片故障或封装故障导致。例如、对于 FMA、如果引脚短接至 GND、则可能会损坏封装、芯片或两者。

对于问题2：

VBB 引脚短接至 GND 时的故障模式问题是什么？当 VBB 短接至 GND 时、器件将在输入端看到0V 并且不起作用、但不会对器件造成损坏。它处于故障影响 B 类、这意味着器件不会损坏、但会因 UVLO 而丧失功能。

此致、

您好

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