大家好、客户提出了一个关于配电开关 TPS2557DRBRD 芯片掩模的有趣问题、想知道芯片掩模上额外的"FFAB"标记意味着什么?
此外、两者之间的形式、适用性、功能或应用是否存在任何差异/变化?
以下是芯片标记上的细微差异的详细信息:
DC 2108、从晶圆现场 RFB/USA、芯片掩模包含附加标记-"FAB"
DC 2028、来自日本/MH8、在芯片模板上没有"FFAB"
感谢 您能提前提供解释并感谢您的参与。
此致、
米兰达
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大家好、客户提出了一个关于配电开关 TPS2557DRBRD 芯片掩模的有趣问题、想知道芯片掩模上额外的"FFAB"标记意味着什么?
此外、两者之间的形式、适用性、功能或应用是否存在任何差异/变化?
以下是芯片标记上的细微差异的详细信息:
DC 2108、从晶圆现场 RFB/USA、芯片掩模包含附加标记-"FAB"
DC 2028、来自日本/MH8、在芯片模板上没有"FFAB"
感谢 您能提前提供解释并感谢您的参与。
此致、
米兰达
您好、Ziv Zhang、感谢您的介绍。 我在搜索 TI 网站以及 PCN、下面是我找到的内容:
https://www.ti.com/support-quality/certifications-and-standards/certifications.html
https://www.mouser.com/PCN/Texas_Instruments_20130218002.pdf
上面提到的 FFAB 是否意味着德国弗莱辛的晶圆厂?
PCN 提到芯片站点代码(20L)将是 TID、芯片国家/地区代码(21L)将是 DEU。
但是、回到这些直流2108组件的 TI 标签、实际(20L)显示 RFB、(21L)显示美国。 那么、这里有点困惑。
我只是想用更多细节来澄清、以便从客户端向工程团队进行解释
感谢你的帮助。
此致、
米兰达
您好、Miranda、
工厂 RFAB 确实位于美国。
我不确定 FFAB。 可能采用不同的制造工艺制造。 IC 有时会在不同的国家/地区制造。
有关详细信息、我认为您应该咨询 FAE 负责人并向 CQE 或质量团队询问信息。
对于 TI 的政策、我将首先单击 Resolved 按钮。
如果您有任何其他问题、请随时与我联系。
如果您认为问题已解决、请单击"问题已解决"按钮。
谢谢。