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器件型号：LP5562 您好！
我是为电路板承包商工作的、我们有一位客户希望使用 TI 器件 LP5562。 封装是 DSBGA。
我已经检查了您的数据表、想知道如何打印好照片？
根据模板设计的数据表(YQE0012)中的规格、模板孔径应为0.25mm (9.842mil)梯形圆形墙壁。
如果我使用4thou 模板 IV 型焊锡膏、则无法获得0.66的面积比以获得良好的焊锡膏分离度。 我的比率等于0.615。
你有什么想法吗？
此致
Jason Dean
生产经理
先进技术和制造
9/55 Howe St Osborne Park WA Australia 6017
PH：61 8 9444 3288
手机：0402340647
