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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1008429/tlv62569-thermal-resistor-with-different-package-type
在 d/s 中、封装尺寸与 DDC 和 DBV 相同。 但是、为什么热电阻器完全不同？ DDC 热阻远小于 DBV 封装。 封装技术背后的是什么？ 请分享。 非常感谢。
您好 Brian、
在 DBV 封装中、芯片通过接合线连接到引线框上。 相反、硅通过 DDC 封装中的焊锡凸点连接到引线框、热阻要低得多。 它(DDC 封装)会降低结至外壳和结至顶部的热阻、因为热量可以轻松地从芯片扩散到引线框、然后再扩散到 PCB。
如果您需要其他详细信息、请向我发送电子邮件、因为在此平台上我们无法讨论机密信息。
谢谢你。
此致、
Excel
只是一个软提醒。
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