主题中讨论的其他器件： CSD17577Q5A
大家好、
请帮助我向我们的客户阐明 CSD17312Q5的 MOSFET 和热管理。
我在下面发布了我们客户的完整查询、以了解更多详细信息：
我正在使用德州仪器(TI)的 MOSFET (型号 CSD17312Q5)作为低侧开关来打开和关闭珀耳帖单元。 电池的功耗很高(24V 时为10A)、但该 MOSFET 应能够根据数据表进行处理。 我一定要注意加热问题。 这是我第一次使用具有如此大电流的 MOSFET (我是初学者、我仅出于教育目的使用 MOSFET、打开和关闭某些 LED)、 我想问一些有关 MOSFET 热管理的问题。 在选择此 T.E. MOSFET 模型之前、我查看了许多其他类似 MOSFET 的数据表；几乎所有 MOSFET 通常都有一些有关正确散热的指示。 inch²、cm²更好地散热、他们建议将 MOSFET 安装在1 μ m (6.45 μ m)、2oz 的上。 (厚度0.071mm)铜过渡垫片上测得的典型值”。
详细而言、始终是连接到漏极的引脚连接到此大型铜焊盘、而不是连接到源极的引脚。
只有在少数情况下、我才看到一些特殊的 MOSFET、其中 MOSFET 主体上方有一个小型金属部件连接到源极、 可以在其上方安装一个小型铝散热器、以便冷却源极(以及漏极)。
我想问两个问题：
1) 1)“1 inch²、2盎司 “铜焊盘”必须暴露在外(就像正常的焊盘一样)，还是可以用焊层覆盖？ 我提出这一问题是因为我相信阻焊层限制了热处理、尽管不像电导率那么高。
2) 2)不幸的是、我无法使用2盎司铜的 FR4 PCB：我被迫使用仅1盎司铜的 FR4 PCB。 但是、这是一个双层 FR4、因此我可以使用两个面来分散热量、这也是因为底部面仍处于空气中。 在我看到的所有 MOSFET 中(除了我上面提到的特殊 MOSFET)、总是由漏极的引脚负责散热； 使用双面 FR4 PCB 的两面最好将两面连接到漏极引脚、还是可以将顶部面板连接到漏极引脚、将底部面板连接到源极引脚？ 将源极引脚连接到铜焊盘以冷却它是否有用、或者它是否无用？
提前感谢您的支持。
此致、
Jonathan
