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大家好、
我的客户 使用 ISO-EVM 测试 UCC12404、并使用10K 拉高以激活栅极驱动器、
在此状态下、当环境温度为28C 且空载且满载为90mA/3.3V 时、IC 的左上角会热升70°C。
此状态是否正常? 谢谢。
您可以在以下图片中找到设置。
(抱歉、我的客户要求我删除产品信息)
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您好、Rock、
我想确认您的测试结果:
空载时、IC 温度为28C; 负载为90mA 时、IC 温度为70C。
环境温度为20°C。
您可以确认吗?
什么是 VIN?
谢谢、
肖恩
您好 Sean、
在 AMb 28C 中、请查看 以下测试 结果:
无负载时 IC 温度为70C
2.在90mA 负载下、IC 温度为68.1C
输入电压为5V。
谢谢、致以诚挚的问候。
您好、Rock、
感谢您的澄清。 从布局来看、似乎没有足够的铜和过孔来进行散热。 顺便说一下、电路板有多少层? 温度读数是否与热耦合器匹配?
此致、
肖恩
摇滚
此外、请移除10k 上拉电阻并将 EN 直接连接到 VINP (5V)、正如我们在 EVM 用户指南中所示。
Steve
您好、Rock、
很奇怪、板上没有电容器。 它们是否位于底部? 您有原理图吗?
谢谢、
肖恩
大家好、团队、
由于 NDA、客户无法提供 schmatic、他们只测试带有2层 PCB 的直流/直流转换器、IC 底部没有铜箔。
测试条件
Vin=5V、Vin=101.62mA、Vo=3.3V、Io=0A、Amb=115C、 使用热电偶进行测试。
当环境温度为115C 时、客户测试 IC 表面温度为144.6C、PCB 温度为134.7C。 是否有公式可以计算并确认 IC 内部裸片在此条件下是安全的?
请问在什么情况下、数据表中定义的 TJ 和 TA 温度规范表达式?
您好 Steven、
由于原理图和 PCB 放置对客户保密、我将尝试让客户提供离线以讨论此问题。 您能帮助提供您的电子邮件地址吗? 谢谢。
客户有 EVM、将会再次检查它的热性能。
岩石、
我现在实际上对原理图不太感兴趣、因为原理图可能显示输入/输出电容器、但我仍然看不到它们填充在您所示的 PCB 图片上、这一点更令人担忧。 我很高兴他们有 EVM -他们是否看到与 EVM 类似的温升?
Steve
你好 Steven
感谢您的患者回答。
我将与客户确认电流体积产品是否具有像 EVM 一样配置的输入/输出电容器。 在客户确认 EVM 后、我将与您进行讨论。