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器件型号：TPS54418 您好；
这与 TI P/N：TPS54418RTER 有关
我意识到、当我在2015器件上执行 X 射线操作时、与2019年的最新版本相比、线键合方案和布局有所不同。
我已在 TI PCN 中搜索任何芯片更改；但仅成功找到 QFN 封装的其他材料集(安装/塑封材料)。
我是否可以知道 TI /组装地点是否以改进或纠正的方式更改了其线接合方案？ 但不确定这种情况下是否有 PCN、因为它不会影响外形拟合功能？
我需要确信2015器件与2019年的最新器件相同。 
