大家好、
我的客户想要设计充电底座、并计划使用4个 BQ24192、但他们关心热性能。
以下是其规格:
每个 BQ24192的 VIN=12V 和 VBAT=4.3V/4A 充电电流。 PCB 板约为55*100mm,内部将有4个 BQ24192。
那么、您是否可以建议 BQ24192封装处理这种运行条件? BTW、现在我们建议客户保留散热器以进行散热。
谢谢
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
Paul、
我相信这样一个小型电路板会饱和、同时尝试耗散4个 IC 及其电感器的功率。
根据数据表效率曲线、一个在12V 至3.8V、4A 下充电的 BQ24192为89%。 如果上升到 VBAT=4.2V、我们应该在85%的时间内降低至少3-4%。 这意味着 IC 本身(忽略电感器)需要耗散 eff = Pout/Pin = Pout/eff -> Pout+Ploss = Pout/eff -> 1+Ploss / Pout=1/eff ->(1/eff - 1) Pout= Ploss SO Ploss =(1/0.85-1)*12V = 8.9W。 从数据表热性能表中可以看出、如果我们使用 RthetaJC (底部)=2.2 C/W、具有无限散热器空间 的电路板会上升~ 20°C。乘以4、即使没有电感器损耗、也会获得80°C 的温度。 这是一种过度简化的做法、因为客户 PCB 不是无限的、并且随着电路板热饱和、其散热器能力呈指数级下降。 因此、4个 BQ24192充电器在热调节中将以较低的电流运行。
添加散热器肯定会有所帮助、但如果没有热建模软件、我无法告诉您如何调整散热器的大小。 我已经通过电子邮件向我们的封装团队发送了电子邮件、以查看他们是否仍在进行此类建模。 即使是这样,此类建模的周转时间通常以周为单位。
此致、
Jeff