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器件型号：LMR36520 主题中讨论的其他器件： LM5166
您好！
LMR36520的建议焊盘图案表示过孔位于片下焊盘/接地凸缘上的焊盘中-如果过孔从焊盘移出到紧邻的覆铜上、则性能会对 LMR36520产生什么影响(即功率耗散、EMI、调整后的降额因数等)？
定量估计(不是定性的"应该"或"尝试")陈述或在您的回复中被要求。
请参阅随附的数据表中给出的推荐器件焊盘图案的屏幕截图(如数据表图34和焊盘数据"DDA (R-PDSO-G8) PowerPAD 塑料小外形"中所示)以及我正在考虑的焊盘图案。 (我还提供了当前占用空间的屏幕截图、供您参考。)
我根据案例编号 CS0326700提交了类似的查询(LM5166的同一问题)、并被告知可以将过孔移出焊盘、因为这样做只会影响器件散热的速率 t、 并希望确认 LMR36520也是如此。 (讽刺的是、作为单独案例#CS0331620的一部分、我被告知在这里发布相同的查询、而不是案例#、我得到了答案- TI 效率非常低、对快速打开/关闭案例的态度很偏颇、而不是实际帮助客户...)
谢谢、此致、
标记
数据表示例封装 布局：
基于数据表封装布局的电流封装(2D)：
基于数据表封装布局的电流封装(3D)：
建议 的封装(2D)封装布局：
建议 的尺寸(3D)封装布局：
