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[参考译文] LM1084:使用什么、RθJC (top)值或 ψJT 值?

Guru**** 2506135 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/961674/lm1084-what-to-use-r-jc-top-value-or-the-jt-value

器件型号:LM1084

大家好、

我们 通常收到这种询问、客户询问要使用 θ 或 ψ 的热参数。

这一次、客户询问要使用什么、RθJC (top)值或 ψJT 值进行热分析? 他的用例如下所示。

他使用热电偶测量 KTT 封装顶部的温度。  

该稳压器的输入为12V、输出为5V。  工作电流介于0.2A 和1A 之间。  该电路板为 FR-4、4层、具有连接电路板背面的散热接口焊盘。  他在49C 环境温度下看到 IC 顶部温度为~77C、并测量 KTT 封装顶部的温度。 他是否使用 RθJC (top)值或 ψJT 值进行温度计算?

感谢您的确认!

艺术

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Art:

    在这种情况下 、应使用 ψJT Ω。 这是因为当使用 RθJC (顶部)时、它假定所有热量都通过封装顶部传输、这是不准确的、大多数热量将通过封装底部传输到 PCB。 特性参数  ψJT 说明了在测量封装顶部时的所有热传递。  

    封装团队提供了一份应用手册、其中介绍了所有热指标、并说明了如果您想更深入地了解其中的任何热指标、如何计算这些指标。