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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/908451/tlv760-pin-for-adding-copper-for-improving-the-thermal-interface
大家好
我的客户正在使用 TLV760、他们有以下问题：
为了改善散热接口、他们希望在 PCB 上添加一些铜、以便更好地冷却。
TLV760的三个引脚中的一个：
哪个引脚对这一用途最有效，这意味着哪个引脚对芯片的热阻最小？
此致
Ueli
您好、Ueli、
每个引脚具有几乎相同的影响、可以忽略不计。
这是 SOT-23封装的缺点。
你(们)好
感谢您的快速回复/澄清。
