[参考译文] LM2775-Q1：允许的工作环境温度

Noboo 您好、

LM2775-Q1采用热关断机制、可防止器件因过热而受损。 当结温上升至150C (典型值)时、此部件切换至关断模式。 当器件的结温降至130C (典型值)时、该器件会释放热关断功能。
很难计算温升、因为它与 PCB 布局、铜重量以及该器件附近是否有其他热器件有关。

我使用 WEBENCH 来仿真热上升、如果使用1oz EVM 作为模型、则结果是 IC 裸片温度为139C。 如果使用2oz EVM、IC 裸片温度可能会降至132C、这会更安全。 如果器件能够正常工作且不会触发热关断、则让器件在如此高的温度条件下连续工作将影响 IC 寿命、因此不建议这样做。

您好、Zack、
感谢您的回复。

为了提高 LM2775-Q1的效率、是否可以在3.3V 电源轨和 LM2775的输入电压之间合理地放置肖特基二极管(Vf 约为0.5V)？
此致、

Noboo 您好、

放置肖特基二极管的原因是什么？

您好、Zack、
根据 LM2775-Q1数据表中的图11和公式(5)、如果 Vin clsoe 更改为2.7V、则效率会提高、预计 LM2775-Q1的功率耗散会更低、结温会升高。
此致、

Noboo 您好、

图11是负载电流为100mA 时的效率曲线。 实际上、如果您查看第1页"说明"、它会显示
LM2775-Q1可在3.1V 至5.5V 输入范围内提供高达200mA 的输出电流、并可在输入电压低至2.7V 时提供高达125mA 的输出电流。"

您好、Zack、

谢谢、我没说这一点。

我可以通过电子邮件转到离线进行进一步讨论吗？

此致、