[参考译文] CSD19532KTT：如何设计 PCB 布局、以便漏极和源极端子能够传递至少50A 的电流？

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/796187/csd19532ktt-how-to-design-the-pcb-layout-so-that-the-drain-and-sorce-terminal-can-pass-current-as-high-as-50a-at-least

大家好、TI 社区！ 提前征求您的建议。

我现在正在使用 CSD19532KTT 设计脉冲电源(N-MOSFET、驱动器到源极持续电流为98A、温度为100 C)。 我想并联10个 CSD19532KTT 以获得高输出电流、例如500A 或更高、因此每个 MOSFET 需要通过50A。

如果我将 MOSFET 安装在 PCB 板上、走线宽度必须保持得过宽、才能安全地承载高电流。 那么、我应该如何设计 PCB 布局呢？ 或

是否有任何其他解决方案来安装并联 MOSFET 并确保电流承载能力？

我搜索了一些资源、但我仍然不知道如何实现它。  

期待您的回应、非常感谢！